[发明专利]一种测试样品承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，特别涉及一种高低温环境下可靠性测试的测试样品承载装置。

背景技术

冷热冲击实验是产品可靠性测试中一项重要的环境测试项目，其通过模拟从封装测试厂到系统客户的运输过程中产品所需经受的温度变化来测试产品的可靠性。

冷热冲击实验通过冷热冲击设备来提供高低温环境，请参看图1a和图1b，图1a和图1b为冷热冲击设备的工作方式示意图。如图1a所示，样品1被置入冷热冲击设备的测试区域2中，打开高温室挡板3，高温室5内产生的高温气流流入测试区域2对测试样品1进行高温测试。完成高温测试后，关闭高温室挡板3，如图1b所示，启动低温室挡板4，低温室6内产生的低温气流流入测试区域对测试样品1进行低温测试。测试时，在从高温到低温或者从低温到高温的转换过程中，为实现温度的快速转换，测试区域2内将产生高速转换气流，高速转换气流会使测试样品1产生移动或致使测试样品1与其他部件产生碰撞，从而导致测试样品1的引脚弯曲变型甚至损坏，影响对测试样品1的后续测试。

现有技术中，为了防止进行冷热冲击实验时造成测试样品的引脚弯曲变型或者损坏，在进行测试前，通常首先将测试样品用耐高温胶带固定在四周均为网格状的金属篮上，然后将该金属篮连同测试样品一同放入冷热冲击设备中进行冷热冲击实验。这种方法虽然可使测试样品的引脚在测试过程中得到很好的保护，但在将测试样品粘贴在金属篮上或将测试样品从金属篮上取下时，同样存在很高的因人为不小心而导致测试样品的引脚弯曲变型和损坏的风险，并且将测试样品粘贴在金属篮上或将测试样品从金属篮上取下需要花费大量的人力完成此项工作，从而增加了测试的成本，降低了测试的效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种测试样品承载装置，以解决在高低温环境可靠性测试中测试样品的引脚易发生弯曲变型或者损坏的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种测试样品承载装置，包括：底座，所述底座上具有样品承载室，所述样品承载室的四周具有相对所述底座突起的分隔栏；所述样品承载室内的四周还具有相对所述底座突起的承载栏，所述承载栏的高度低于所述分隔栏的高度；所述承载栏内具有贯通的通孔。

可选的，所述样品承载室为一个或多个。

可选的，所述分隔栏为四周互连的封闭体或四周并未互相连接的非封闭体。

可选的，所述承载栏为四周互连的封闭体或四周并未互相连接的非封闭体。

可选的，所述承载栏内的通孔为一个或多个。

可选的，所述承载栏为四周互连的封闭体时，所述通孔的面积之和小于所述承载栏所包围的面积。

可选的，所述承载栏为四周并未互相连接的非封闭体时，所述通孔的面积之和小于所述承载栏的延伸所包围的面积。

本发明提供的测试样品承载装置通过分隔栏和承载栏对测试样品进行固定，测试时产生的冷热高速转换气流不会使测试样品产生移动或碰撞，从而避免了测试样品的引脚弯曲变型甚至损坏。本发明的测试样品承载装置可同时承载多个测试样品进行冷热冲击实验，且可同时适用于多个不同尺寸的测试样品。本发明的测试样品承载装置除适用于冷热冲击实验外，还适用于其他高低温环境下的可靠性测试，且适用于采用LQFP(Low Profile Quad Flat Package)、TSOP(Thin Small Outline Package)等多种封装形式的测试样品。

附图说明

图1a至图1b为冷热冲击设备的工作方式示意图；

图2为本发明的测试样品承载装置的结构示意图；

图3为本发明的测试样品承载装置在图2所示虚线位置处的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

本发明所述的一种测试样品承载装置可利用多种替换方式实现，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细描述，在详述本发明实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。