[发明专利]一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法

权利要求书

1.双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，包括如下步骤：

1]、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；

2]、在卡基表面铣出一用以放置模块的槽，铣槽后将槽内的天线牵出并拉直顺向槽的一边形成引线；

3]、将载带上的直接模块冲切成单个模块；

4]、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；

5]、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；

6]、将单层低温胶塞进所述的槽内并抚平；

7]、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内进行封装。

2.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述的天线采用漆包线制造，所述天线的圈数依照控制频率而设定。

3.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，在卡基外部表面印刷有各种图案，所述图案包括但不限于银联、全息标、签名条。

4.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述铣槽是以ISO标准进行的。

5.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述的引线定位在模块的焊盘处是将引线的点焊之处置于焊盘的最大焊点处。

6.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述的引线与焊盘完全面与面接触。