[发明专利]封装基板的电性测试转接板及其方法

权利要求书

1.一种封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述转接板包含：

一电路板，具有一第一表面及一第二表面；

数个量测点，排列在所述第一表面上；

数个凸垫状接触点，排列在所述第二表面上；及

数个内部电路，位于所述电路板内，各所述内部电路对应连接各所述量测点及各所述凸垫状接触点；

其中所述凸垫状接触点的表面用以接触检测一基板的一表面的数个接垫，所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊层之间的高度差。

2.如权利要求1所述的封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述基板为接点阵列型封装基板。

3.如权利要求1或2所述的封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述基板的各二相邻接垫之间的间距等于或小于0.9毫米。

4.如权利要求1或2所述的封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述接垫表面与所述防焊层表面之间的高度差介于10至30微米之间。

5.如权利要求1或2所述的封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述凸垫状接触点的凸出高度小于所述凸垫状接触点的宽度，以形成凸垫状构造，且所述凸垫状接触点的宽度介于50至60微米之间。

6.如权利要求1所述的封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述凸垫状接触点或所述量测点的表面具有一镀金层。

7.如权利要求1所述的封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述内部电路使所述量测点相对于所述凸垫状接触点形成向外扇出排列。

8.一种封装基板的电性测试方法，其特征在于：所述方法包含：

提供一探针卡及一转接板，其中所述探针卡具有数个凸出的探针，所述转接板的二表面分别排列有数个量测点及数个凸垫状接触点；

将所述探针卡的探针电性导通至所述转接板的量测点，及将所述转接板的凸垫状接触点接触一基板的一表面的数个接垫，其中所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊层之间的高度差；及

利用所述探针卡及转接板对所述基板进行电性测试。

9.如权利要求8所述的封装基板的电性测试方法，其特征在于：所述转接板与基板之间另包含一导电胶片，所述转接板的凸垫状接触点通过所述导电胶片间接接触所述基板的表面的接垫。

10.如权利要求8所述的封装基板的电性测试方法，其特征在于：所述探针卡与转接板之间另包含一辅助转接板，所述辅助转接板的二表面分别具有数个量测点及数个柱状或球状接触点，其中所述探针卡的探针接触所述辅助转接板的量测点，而所述辅助转接板的柱状或球状接触点接触所述转接板的量测点。