[发明专利]电镀镶嵌三色币(章)及其套裁制作工艺

权利要求书

1.一种电镀镶嵌三色币(章)，它主要包括内芯、中环与外环，其特征在于：内芯、中环与外环表面分别设有电镀包覆外层，内芯与中环圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽，内芯、中环与外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在中环的凹槽中，中环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。

2.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌三色币(章)，其特征在于：内芯和中环与外环坯饼径向电镀包覆层值为0.07mm-0.20mm，电镀包覆内芯和中环与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0.10mm-0.15mm。

3.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌三色币(章)，其特征在于：电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀，内芯、中环与外环基体采用同种合金材料或特殊复合材料，电镀包覆外层与内芯、中环和外环经烧结处理后紧密连接，其中特殊复合材料以厚度为1mm的紫铜板作中间层，与厚度为4mm的造币钢板坯料进行冷轧复合，经过预处理以后，采用了二辊不可逆冷轧开坯机，最大轧制压力250t，粗轧厚度为2mm，经网式热处理炉在氮气保护下于800℃处理45分钟以后送入精轧机精轧得到最终1.0-2.0mm厚的特殊复合材料。

4.如权利要求3所述的一种电镀镶嵌三色币(章)，其特征在于：内芯、中环和外环基体采用造币钢材；内芯、中环和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢材的三明治结构的复合板材；电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀、铜锡合金电镀或外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式，其中，铜锡合金电镀的电镀包覆外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金，外层为12-16μm纯铜镀层打底，外表镀层采用锡含量11-14％，铜含量86-89％的铜锡合金电镀，可获得厚度8-12μm表面色泽为金黄色的外表镀层；外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式中，外层采用铁含量15％～25％，镍含量为75-85％的镍铁合金电镀，可获得厚度10-12μm的打底镀层，外表镀层采用12-14μm纯镍，表面色泽为镍白色。

5.一种电镀镶嵌三色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：所述的套裁制作工艺包括如下步骤：a、将造币(章)的基体材料，在高速冲床的上实现冲饼落料；b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块，落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道，使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘；c、将上述经滚制的坯饼在专用造币压印机上以外径定位、平面夹紧的方式逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成外环和中环两部分，实现外环、中环基体材料自身套裁全利用；d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；e、对中环进行去毛刺、第一次增量滚边，滚槽和第二次增量滚边；f、将经滚制的中环坯饼在专用造币压印机上以外径定位、平面夹紧的方式逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成中环和内芯两部分，实现中环、内芯基体材料自身套裁全利用；g、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺；h、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边；i、对中环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；j、对外环、中环和内芯分别进行抛光处理；k、通过造币专用压印机，实现外环、中环和内芯的组合和印花。

6.如权利要求5所述的一种电镀镶嵌三色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：a步骤中，在高速冲床上冲饼落料速度为≥400冲次/分钟，每冲次落料坯饼数量≥13枚/冲次；b步骤中，外环滚边模块槽型夹角为70°±5°，滚边速度≥3000枚/分钟；c步骤中，在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料速度为≥400枚/分钟，并且外环和中环的不同轴度≤Φ0.10mm；d步骤中，外环电镀包覆镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，根据基体材料和电镀包覆材料的不同，对电镀后的外环坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N₂、H₂、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间形成合金扩散层经烧结增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50。