[发明专利]氧化物层及包含其的闪存的栅极的制作方法有效
申请号: | 200910194437.2 | 申请日: | 2009-08-21 |
公开(公告)号: | CN101996873A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 徐建华;胡亚威 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247;H01L21/263;H01L21/268 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化物 包含 闪存 栅极 制作方法 | ||
1.一种氧化物层的制作方法,包括:
提供氮化物层;
对所述氮化物层进行等离子表面处理;
利用高深宽比工艺步骤形成氧化物层。
2.根据权利要求1所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述等离子表面处理是:臭氧(O3)等离子清洗工艺。
3.根据权利要求2所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述臭氧(O3)等离子清洗工艺中的气体为臭氧和氩气的混合气体。
4.根据权利要求3所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述臭氧(O3)等离子清洗工艺的工艺时间为60-120秒。
5.根据权利要求4所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述臭氧(O3)等离子清洗工艺的温度为400-480度。
6.根据权利要求5所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述臭氧(O3)等离子清洗工艺臭氧的气体压强为266.644帕-1066.576帕。
7.根据权利要求1所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述等离子表面处理是:氧气(O2)等离子清洗工艺或臭氧加紫外线(UV)清洗工艺。
8.一种闪存的栅极的制作方法,包括:
提供衬底,所述衬底内形成有沟槽,在所述沟槽之间的衬底上形成隧道氧化物膜,所述隧道氧化物膜上具有浮置栅极,在所述沟槽内形成有隔离膜,所述隔离膜等于或略高于所述隧道氧化物膜;
在所述隔离膜和所述浮置栅极上形成电介质膜和控制栅层,其中,形成所述电介质膜包括形成第一氧化物层和氮化物层,对所述氮化物层进行等离子表面处理,利用高深宽比工艺步骤形成第二氧化物层。
9.根据权利要求8所述的闪存的栅极的制作方法,其特征在于,所述沟槽的坡度小于86度,呈V字形。
10.根据权利要求9所述的闪存的栅极的制作方法,其特征在于,在形成隧道氧化物膜之后,对所述隧道氧化物膜在一氧化氮或二氧化氮气体中,在900度至1000度的温度下进行退火5-6分钟。
11.根据权利要求10所述的闪存的栅极的制作方法,其特征在于,所述屏蔽氧化物是利用湿氧化或干氧化模式在750度至800度的温度下,形成的50埃至80埃厚度的氧化物膜。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述等离子表面处理是:臭氧(O3)等离子清洗工艺。
13.根据权利要求8至11中任一项所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述臭氧(O3)等离子清洗工艺中的气体为臭氧和氩气的混合气体。
14.根据权利要求8至11中任一项所述的氧化物层的形成方法,其特征在于,所述等离子表面处理是:氧气(O2)等离子清洗工艺或臭氧加紫外线(UV)清洗工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造