[发明专利]多层HDI线路板的微孔制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及到具有多层的HDI印刷电路板的微孔制作工艺。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此PCB行业的微孔技术成为PCB行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔及盲孔等。行业内，常用的微孔制作工艺一是钻孔后采用导电胶粒塞孔实现层间电气互联，该工艺简单成本低，但胶粒导电性能不好，难以实现叠孔互联，使PCB板线路密度受到制约，难以进一步提高。二是钻孔后电镀填孔实现层间电气的互连，这种电镀填孔方式有以下几方面的优点：(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)：(2)能够改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步完成；(5)微孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好；缺点是该工艺流程复杂，微孔性能受电镀液参数、板面物理参数影响大，成本高。因此，有必要开发一种新的线路板微孔制作工艺。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中线路板微孔加工难度大、性能不稳定的问题，进而提供一种工艺流程适中、易于实现叠孔互联、能够进一步提高线路板布线密度的线路板的微孔制作工艺。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是：多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤：

(1)内层线路板镭射钻孔后对孔壁电镀；

(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；

(3)孔口树脂研磨；

(4)对打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；

(5)内层板线路蚀刻及外层层压；

(6)对外层板镭射钻孔；

(7)对外层板进行图形电镀，实现层间电气互连。

所述步骤(2)中塞孔要保证百分之百塞满塞平，树脂需具备100％的固含量，不允许添加任何溶剂，并且需具备较低的CTE，以防止因受热的过程中发生龟裂或分层的不良情形。

本发明所述微孔制作工艺打破目前微孔的常规电镀填孔的生产工艺，采用激光打孔后电镀孔壁再树脂塞孔，然后根据客户设计要求将孔口的树脂打磨平整以后，再对孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化，电镀后的PCB芯板易于实现层间叠孔互连，并可以实现在微通孔表面再设焊接点(PAD)，进一步提高线路板布线密度，有利于PCB板向小型化、高密度化及高可靠性方向发展。

所述微孔加工工艺的优势还在于：一、有利于多层线路板上两个次外层线路的加工，由于线路板次外层铜厚控制的比较小，如果采用常规方式，很难加工细线条，即使进行微蚀工艺也很难保证线条均匀性；二、由于工艺中对内层线路板微孔孔口树脂面进行了研磨，有利于线路板外层表面的平整性；三、具有较大的成本优势。

附图说明

图1为本发明所述工艺主要流程示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描叙：

所述多层HDI线路板的微孔制作工艺为：

(1)对内层线路板镭射钻孔并对孔壁电镀；

(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；

(3)孔口树脂研磨；

(4)对打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；

(5)内层板线路蚀刻及外层层压；

(6)对外层板镭射钻孔并电镀；

(7)对外层板进行图形电镀，实现层间电气互连。

所述多层PCB板的微孔制作工艺过程中需要克服三个关键性技术，分别是钻微孔技术、树脂塞孔技术及塞孔后树脂面电镀技术。

线路板微孔制作一般采用镭射系统进行生产，较为常用的包括通过红外光范围的二氧化碳镭射系统及以固体介质紫外光范围的UV镭射系统。本发明所述工艺步骤1采用二氧化碳镭射钻孔，加工孔径一般为4-6mil。钻孔并电镀后的内层线路板A如图1中1所示，图中标号10为孔，20为孔的电镀层。