[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤无铅焊锡膏，它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的锡基合金粉组成，其特征在于，所述的助焊剂由下述重量百分比原料组成：

其余为有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的胺类和磷酸酯的重量比是1∶0.5～2.0。

3.根据权利要求2所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的胺类为三乙醇胺或N，N-二甲基十六胺。

4.根据权利要求2所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的磷酸酯为肌醇六磷酸。

5.根据权利要求1所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的活性剂为戊二酸、丁二酸酐、甲基丁二酸或邻苯二甲酸酐的一种或两种的组合物。

6.根据权利要求1所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的有机溶剂为松油醇、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇己醚或二缩水甘油醚的 一种或两种的组合物。

7.根据权利要求1所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的锡基合金粉为Sn/Ag/Cu合金。

8.根据权利要求1所述的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述的助焊剂与锡基合金粉的重量比为11～12∶88～89。

9.权利要求1所述的无卤无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，制备步骤如下：

A、将上述量的胺类和磷酸酯混合搅拌3～8分钟至反应完全，制得混合物I，常温冷却待用；

B、将上述量的聚合松香、氢化松香和有机溶剂混合，于100℃～180℃的温度下溶解，然后加入改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡，完全溶解之后再加入3～5％活性剂，制得混合物II；

C、将步骤B中制得的混合物II进行冷却，冷却到80±10℃的时候再加入上述量的硬脂酸酰胺和混合物I，继续冷却，得到助焊剂；

D、将助焊剂与锡基合金粉按重量12～11∶88～89的比例混合真空搅拌均匀，即得到权利要求1所述的焊锡膏。