[发明专利]电容麦克风及其制作方法无效
| 申请号: | 200910190504.3 | 申请日: | 2009-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN101765047A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
| 发明(设计)人: | 吴志江;苏永泽 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容 麦克风 及其 制作方法 | ||
1.一种电容麦克风,包括线路板、上盖、分别与线路板和上盖相连的侧壁、收容于由线路板、侧壁和上盖共同形成的收容腔内的换能器和控制电路芯片,所述换能器设有上底面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔,上盖设有进声孔,其特征在于:换能器下底面和控制电路芯片分别与线路板连接,控制电路上底面与上盖连接,进声孔与换能器前腔贯通。
2.根据权利要求1所述的电容麦克风,其特征在于:所述换能器下底面和控制电路芯片用锡膏贴装在线路板上。
3.一种电容麦克风的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:提供麦克风所需的线路板、侧壁、带有声孔的上盖、换能器和控制电路芯片,所述换能器包括上底面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔;
步骤2:装配,将换能器下底面连接在线路板上,将控制电路芯片连接到线路板上,然后将侧壁连接在线路板上,之后将上盖与侧壁扣合,换能器上底面与上盖相连,进声孔与前腔贯通。
4.根据权利要求3所述的电容麦克风的制作方法,其特征在于:所述换能器下底面和控制电路芯片分别用锡膏贴装在线路板上实现电连接。
5.根据权利要求3所述的电容麦克风的制作方法,其特征在于:所述侧壁和线路板采用胶合连接方式。
6.根据权利要求3所述的电容麦克风的制作方法,其特征在于:所述上盖与换能器上底面采用硅胶连接,上盖和侧壁采用环氧胶连接。
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