[发明专利]复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，包含：

热固性混合物20～70重量份，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂，其占热固性混合物重量的30-75％，其1，2位加成乙烯基，乙烯基的含量大于或等于70％；及一种分子量为5000-50000中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂；

玻璃纤维布10～60重量份；

粉末填料0～55重量份；

固化引发剂1～3重量份；及

阻然剂0～35重量份。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂，占热固性混合物重量的25-70％；该带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂具有如下的结构式：

其中R为：

-(CH₂)X-CH＝CH₂、或-CH₂-C₆H₄-CH＝CH₂；

X为1-3；

其中n和m为自然数，m/n＝0.8～19。

3.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，该阻燃剂为含溴或含磷的阻然剂。

5.如权利要求4所述的复合材料，所述含溴的阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述含磷阻燃剂为三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物。

6.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述固化引发剂选自能够产生自由基的材料。

7.如权利要求6所述的复合材料，其特征在于，所述固化引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯或2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷。

8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，进一步包括助交联剂，所述助交联剂选自三烯丙基三聚异氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯。

9.一种使用如权利要求1所述的复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔，其特征在于，该数层半固化片均由所述复合材料制作。

10.一种制作如权利要求9所述的高频电路基板的方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一、称取复合材料的组成物：其中，热固性混合物20～70重量份，其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂，及一种分子量为5000-50000中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂；玻璃纤维布10～60重量份；粉末填料0～55重量份；固化引发剂1～3重量份；阻然剂0～35重量份；

步骤二、将称取的热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固化引发剂混合，用溶剂稀释至预定的粘度，搅拌混合均匀，使填料均一的分散在树脂中，制得胶液，用玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制到预定的厚度，然后除去溶剂形成半固化片；

步骤三、将上述的半固化片数张相叠合，上下各压覆一张铜箔，放进压机进行固化制得所述高频电路基板，本步骤的固化温度为150℃～300℃，固化压力为25Kg/cm²～70Kg/cm²。