[发明专利]一种片式铁氧体产品的电镀前处理方法有效
| 申请号: | 200910189025.X | 申请日: | 2009-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN101736372A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 郭海;刘先忺;戴春雷 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | C25D5/34 | 分类号: | C25D5/34 |
| 代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张皋翔 |
| 地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 铁氧体 产品 电镀 处理 方法 | ||
技术领域
本发明是涉及的是片式铁氧体产品的制造方法,特别是一种片 式铁氧体产品的电镀前处理方法。
背景技术
片式铁氧体产品,在外观上存在两端电极向中心延展的现象, 对此类产品外观缺陷称为爬镀。爬镀现象在产品的制造过程中出现 于电镀工序。该电镀工序是在片式铁氧体烧银后半产品1(见图1) 的端头银电极2上通过电流分别沉积一层Ni金属层和一层Sn金属 层,即电镀层3,以实现产品的可焊接性。但在实际作业时,除了 端头银电极2外,金属Ni和Sn在片式铁氧体产品基体4表面也会 沿着端头银电极2向里沉积,形成端头银电极2向中间延展的爬镀 金属层5(见图2)。爬镀的产生主要有两方面的原因。一是产品本 身存在电镀时金属沉积的条件,片式铁氧体产品的磁体材料为 NiCuZn铁氧体,这种烧结形成的复合氧化物,通常在磁体中会残 留少量未进入晶格的金属离子,其中部分金属离子存在于磁体表面。 在电镀过程中,产品的端电极作为阴极,除Ni2+/Sn2+变为原子沉积 外,同时还必然伴随析氢反应。析出的[H]原子大部分转换为氢气放 出,但还有少量吸附于磁体表面上,极其活泼,其电动势可以将磁 体表面存在的金属离子原子化,即:n[H]+[Me]n+→n[H]++[Me]。 这样,被还原的金属原子即作为电镀阴极,成为爬镀的基底。由于 析氢反应主要发生在端电极附近,因而爬镀呈现由端电极向中心延 展的现象。二是电镀过程产品的不均匀使爬镀得以发生。现在片式 铁氧体产品一般采用滚镀工艺,产品在镀篮中的分布存在一定的随 机性,部分产品所在的地方由于产品堆积,[H]原子没能完全转化为 氢气排除,容易吸附于产品表面。在这些[H]原子富集的区域,金属 离子原子化后就会产生爬镀。
传统的防止爬镀的方法主要有两种。一是增加电镀前的回炉工 序,将产品在一定的温度下长时间保温。此方法的缺点是需要增加 新的设备,耗时长,增加生产周期和成本。二是改善电镀工艺,由 于镀篮的设计和电镀的参数有一定的局限性,一般会采用减少镀层 厚度的方法,即缩短电镀时间和减小电镀电流。此方法的缺点是镀 层厚度的减少会引起产品焊接性能下降。
发明内容
本发明的目的就是针对现有工艺的不足,提供一种防爬镀效果 好,且不会引起产品其他性能不良的片式铁氧体产品的电镀前处理 方法。
本发明片式铁氧体产品的电镀前处理方法通过以下技术方案实 现。
这种片式铁氧体产品的电镀前处理方法,包括以下步骤:
一、将片式铁氧体烧银后半成品置于铁的分散剂与醋酸丙酯溶 剂构成的浓度为0.1~3%的铁的分散剂溶液内浸泡,当磁体表面上 覆盖一层保护膜后取出;
二、用55~100℃的纯水清洗3~5次,将银端头上残留的铁的 分散剂清洗干净,即可直接装篮电镀。
本发明片式铁氧体产品的电镀前处理方法的进一步特点是:
所述片式铁氧体烧银后半成品与溶液按体积比1∶2比例在玻 璃杯中浸泡。
所述片式铁氧体烧银后半成品在铁的分散剂溶液内浸泡时间 为10~24小时。
所述片式铁氧体烧银后半成品在铁的分散剂溶液内浸泡,在振 荡状态下的浸泡时间为10~24分钟。
所述浸泡有片式铁氧体烧银后半成品的玻璃杯放在超声波清 洗设备中进行振荡。
所述浸泡有片式铁氧体烧银后半成品的玻璃杯放在超声波清 洗设备的水中进行隔水振荡,水液面高度为玻璃杯高度的1/2~2/3, 水温为55℃~80℃。
本发明的设计原理是:利用铁的分散剂或络合物对铁离子有强 的亲和作用,而对银的亲和作用很弱之特性。将片式铁氧体烧银后 半成品浸泡在铁的分散剂溶液中,可在磁体表面覆盖一层保护膜。 而不会在端头银电极上附着,即使端头银电极上稍有附着,在后序 的清洗过程中也很容易被清洗干净。覆盖在片式铁氧体烧银后半成 品磁体表面的保护膜则可有效防止磁体电镀工序中的爬镀。
铁的分散剂溶液的浓度太低,铁的分散剂不能在片式铁氧体烧 银后半成品的磁体表面上完全覆盖,防止爬镀的效果不好;浓度太 高,部分在银端头上的铁的分散剂不能完全被清洗干净,会引起镀 层不均匀,甚至局部地方不上镀,导致焊接性不良。
本发明有益的技术效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺络电子股份有限公司,未经深圳顺络电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910189025.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





