[发明专利]升降式衬垫座有效

专利信息
申请号: 200910186652.8 申请日: 2009-12-07
公开(公告)号: CN101733607A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 陆敏华;宋方超;董文宁;陈国余 申请(专利权)人: 昆山华恒工程技术中心有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215301 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 升降 衬垫
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种升降式衬垫座。

背景技术

在拼板焊接的工艺过程中,由于焊接高度经常发生变化(多数由焊接拼板 的厚度不同引起),需要支承板件的衬垫座高度不断地调整以满足焊接的要求。 但现有技术中的衬垫座基本是靠在衬垫座的底部加一个油缸来实现的,油缸的 活塞杆与衬垫座的底部固定连接,活塞杆的伸缩带动衬垫座的升降。采用这种 方式衬垫座的升降不灵活,升降的准确性和灵敏度不高,而且磨擦力较大,衬 垫座的升降常常不能满足焊接工艺的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用斜楔块升降的升降式衬垫座,这种升降式 衬垫座运动灵活准确,可实现衬垫座高度的无级调节。

为了达到以上目的,本发明采用的方案是:一种升降式衬垫座,它包括衬 垫座、固定在所述的衬垫座的下表面的上斜楔块、位于所述的衬垫座下方并且 可前后移动的下移动座、固定在所述的下移动座上并与所述的上斜楔块相对应 的下斜楔块、驱动所述的下移动座前、后移动的驱动装置,所述的衬垫座周围 设置有限位机构,该限位机构使得所述的衬垫座仅能沿上、下方向移动,所述 的上斜楔块上具有相对于水平面向上方倾斜的上斜面,所述的下斜楔块上具有 相对于水平面向上方倾斜的下斜面,所述的上斜面和所述的下斜面相光滑接触; 当所述的驱动装置带动所述的下移动座向前移动时,所述的下斜楔块相对所述 的上斜楔块向前滑动,所述的衬垫座上升;当所述的驱动装置带动所述的下移 动座向后移动时,所述的下斜楔块相对所述的上斜楔块向后滑动,所述的衬垫 座下降。

优选地,该机构上还设有行程调节机构,可根据需要调节所述的驱动装置 的行程,当所述的驱动装置上的撞块碰到所述的行程调节机构上的行程开关后, 驱动装置自动停止并自锁。

优选地,所述的下移动座的下面设有滚动导轨副,所述的衬垫座的端部设 有滚动磨擦导向机构,这就将滑动磨擦变为滚动磨擦,减小磨擦力。

由于本发明采用了以上的技术方案,其优点在于:该升降式衬垫座运动灵 活准确,可实现衬垫座的高度无级调节,另外采用滚动磨擦的导轨导向,磨擦 阻力小,零部件使用寿命长。

附图说明

附图1为本发明的示意图;

附图2为附图1中A部分的放大图;

附图3为附图1中B部分的放大图。

其中:1、驱动装置;2、衬垫座;3、上斜楔块;4、下斜楔块;5、行程调 节机构;6、下移动座;7、滚动导轨副;8、滚动磨擦导向机构;9、上斜面; 10、下斜面。

具体实施方式

下面通过实施例结合说明书附图对本发明作进一步的说明。

如各附图所示,一种升降式衬垫座,它包括驱动装置1、衬垫座2、固定在 所述的衬垫座2的下表面的上斜楔块3、位于所述的衬垫座2下方并且可前后移 动的下移动座6、固定在所述的下移动座6上并与所述的上斜楔块3相对应的下 斜楔块4;所述的衬垫座2左右和前后的自由度被限定,只能上下移动,所述的 下移动座6左右和上下的自由度被限定,只能前后移动;所述的驱动装置1包 括电机、减速机、传动螺杆和螺母等,其中螺母和所述的下移动座6固定连接, 所述的驱动装置1通过传动螺杆和螺母的传动带动所述的下移动座前后移动; 所述的上斜楔块3上具有相对于水平面向上方倾斜的上斜面9,所述的下斜楔块 4上具有相对于水平面向上方倾斜的下斜面10,所述的上斜面9和所述的下斜 面10相光滑接触;当所述的驱动装置1带动所述的下移动座6向前移动时,所 述的下斜楔块4相对所述的上斜楔块3向前滑动,两者的接触面积减小,所述 的衬垫座2上升;当所述的驱动装置1带动所述的下移动座6向后移动时,所 述的下斜楔块4相对所述的上斜楔块3向后滑动,两者的接触面积增大,所述 的衬垫座2下降;所述的下移动座6的下面设有滚动导轨副7,所述的衬垫座2 的端部设有滚动磨擦导向机构8,这就将滑动磨擦变为滚动磨擦,减小磨擦力。 该机构上还设有行程调节机构5,可根据需要调节所述的驱动装置1的行程,当 所述的驱动装置1上的撞块碰到所述的行程调节机构5上的行程开关后,所述 的驱动装置1自动停止并自锁,从而实现调节所述的衬垫座2升降高度的目的。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技 术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范 围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护 范围内。

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