[发明专利]可产业化实施废旧电路板元器件整体拆除的设备有效
申请号: | 200910185003.6 | 申请日: | 2009-10-28 |
公开(公告)号: | CN101695705A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 宋守许;王玉琳;刘光复 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00;B23K1/018;B23K3/08;B07B1/28 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产业化 实施 废旧 电路板 元器件 整体 拆除 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种将废旧电路板元器件进行产业化整体拆除的自动化设备,尤其涉及一种基于元器件重用、整体性无损拆除的设备。
背景技术
线路板简称PCB,是电子电器产品不可或缺的组成部分,随着电子工业的飞速发展及高新技术的不断应用,废旧电子电器产品的数量急剧增加,由此产生了大量的废旧电路板,即带有元器件的线路板。废旧电路板作为一种数量巨大的电子废弃物,给社会和环境带来巨大压力。分析和实验检测表明,废旧电路板上的元器件绝大多数功能完好可以继续使用;同时,由于元器件中含有各种有毒有害物质和贵金属,在进行电路板回收处理之前将其上的元器件拆除,可以极大地简化后续处理工艺,尤其是降低后续处理中环保工艺的复杂性和相应的环保投资。而这种拆除必须是经济的和产业化的,目前基于维修的单个拆除技术远不能满足当前的需要。
针对电路板进行元器件拆除一是获得可功能重用的元器件,二是简化后续处理工艺。拆除目的不同,其拆除的方法也不同。目前国内外已有不少针对各种元器件和各种目的的拆除方法与设备,但基于元器件重用的、能进行产业化应用的电路板元器件拆除设备未有报导。
中国发明专利CN1590032A、公开日2005.3.9提出了一种电子元件拆卸方法,将电路板夹持加热,然后用冲击器震落元器件。由于电路板材质特性,大多数电路板受热后变软,冲击效果会下降。中国发明专利CN1600458A、公开日2005.3.30提出一种拆分电子元件和回收焊料的方法,是通过热空气加热,以机械滚刷和强力吸头拆除元件和回收焊料。由于电路板在装置中安装时不可能很好地密封以及基板上通孔的存在,其拆除效果并不好。中国发明专利CN101014229A、公开日2007.8.8提出了一种元器件拆除方法和装置,采用热风加热,线路板固定或采用限位箱盛装,凸轮冲击装置实施冲击,弹性网带分离、收集元器件和焊锡。由于通过热风加热使热线路板焊锡熔化,热利用效率低,能耗大,易造成元器件受热不均。中国发明专利CN1897790A、公开日2007.1.17提出一种印刷电路板元器件分离工艺,是通过加热装置将液体介质加热到焊锡熔点温度以上,将印刷电路板放在液体介质表面,等焊锡熔解后拿出印刷线路板,即可实现印刷电路板元器件的分离。这种方法采用人工上下料,操作危险,自动化程度较低。中国发明专利CN100496192C、公开日2009.6.3提出了一种将印刷电路板浸入液体导热介质中分离元器件的方法和装置,是将焊接有元器件的待处理电路板浸没在液体导热介质中,保持液体导热介质在焊锡熔化的温度上,待焊锡熔化后分别收集焊锡、线路板和元器件。中国发明专利CN1935398A、公开日2007.3.28提出一种线路板元器件热拆解设备及方法,是将电路板固定,再对其进行加热、击打,实现元器件热拆解。以上两种方法亦需要固定装夹,处理效率比较有限。
上述现有技术分别存在有如下问题:
1、对电路板进行固定或装夹,以及操作过程中采用手工上下料的方式,使元器件拆除效率低,不适于产业化;
2、破坏性拆除使元器件无法重用;
3、以空气作为介质加热线路板使焊锡融化,其热利用效率低,能耗大;在加热的同时使得元器件表面及其内部温度均较高,而且会造成元器件受热不均,易损坏,从而影响电子元器件的再利用;
4、设备结构复杂,操作困难,在空气中非定向加热,会加速电路板或元器件中有毒元素挥发或者氧化,如多氯联苯、二苯呋喃等,造成环境污染和操作人员中毒。
发明内容
本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种简单、实用、产业化、效率高、低能耗、少污染、其于元器件功能重用的可产业化实施废旧电路板元器件整体拆除的设备。
本发明解决技术问题采用如下技术方案:
本发明可产业化实施废旧电路板元器件整体拆除的设备,其结构特点是:
呈左右并列设置加热槽和振动台,在所述加热槽和振动台的上方,设置可在加热槽和振动台之间的竖直平面内左右转动的、并且转动角度和转动速度可调的翻转臂,托料架呈悬臂式固定连接在翻转臂上,所述托料架翻转至加热槽中的高度低于加热槽中温度可调的导热介质的液面高度;
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