[发明专利]一种抗静电胶带的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带的加工方法，特别涉及一种抗静电胶带的加工方法。

背景技术

随着电子科学技术迅速发展，胶带运用于电子工业领域也有了突飞猛进的发展，但是由于传统胶带的加工方法的局限性，使得各种胶带不同程度带有一定量的静电，从而使得基材表面吸附有灰尘或其它粒子，进而影响相关电子器件的使用寿命。同时由于胶带是一种化学合成材料，现有技术的加工方法主要致力于对胶带功能的提高，而胶带的环保问题却往往被人所忽视。

因此，现有技术的胶带加工方法至少存在以下缺点：(1)加工出的胶带抗静电能力差，(2)加工出的胶带本身含有有害物质(如重金属、卤素及其它有害VOC物质)，污染环境。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种抗静电能力好，对环境无污染的胶带加工方法。

为实现以上发明目的，本发明提供了一种抗静电胶带的加工方法，所述的加工方法包括以下步骤：选取基材；对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为90℃～120℃；对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为80℃～200℃；对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行烘干处理，烘干温度大约为130℃～200℃，所述抗静电胶黏剂由下列重量比的原料复配而成，主剂∶甲苯∶固化剂＝1∶0.1～0.5∶0.005～0.01；收卷。

优先地，所述的基材为聚酰亚胺薄膜。

优先地，对所述的抗静电胶黏剂添加酒精，所述的主剂与酒精的重量比为，主剂∶酒精＝1∶0.05～0.1。

优先地，所述的主剂为聚酯乳液。

优先地，所述的固化剂为白金触媒乳液。

优先地，所述的面胶由下列重量比的原料复配而成，聚二甲基氧烷硅胶∶树脂＝1∶0.1～0.2。

优先地，所述的底胶由下列重量比的原料复配而成，PSA409添加剂∶交联剂∶催化剂∶稀释溶剂＝1∶0.05～0.1∶0.1～0.2∶0.01～0.08。

采用本发明所述加工方法生产的胶带，一方面胶带表面电阻达到1.0×10⁵Ω/cm²，因此具有较高的抗静电能力；另一方面，所述的胶带不含有重金属、卤素及有害的VOC物质，因此对环境无污染。

附图说明

图1为本发明一个实施例的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

S1、选取基材

具体地说，优先地而非限制地选取耐高温、透明度好的聚酰亚胺薄膜作为基材。

S2、对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为90℃。

具体地说，所述底胶为有机硅聚合物；更具体地说，所述的底胶由下列重量比的原料复配而成，PSA409添加剂∶交联剂∶催化剂∶稀释溶剂＝1∶0.05∶0.1∶0.01，所述的交联剂为BPO，所述的催化剂为二月桂催化剂，所述的稀释溶剂为芳香族溶剂。配制底胶的温度为常温。

S3、对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为80℃。

具体地说，所述的面胶为有机硅压敏胶，更具体地说，所述的有机硅压敏胶由下列重量比的原料复配而成，聚二甲基氧烷硅胶∶树脂＝1∶0.1。配制面胶的温度为常温。

S4、对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行烘干处理，烘干温度大约为130℃。

具体地说，将主剂作为原料，假定主剂为100份，配入10份甲苯，两者搅拌并调和；再一边配入0.5份固化剂，一边均匀搅拌，即可获得所述的抗静电胶带。更具体地说，所述的主剂为聚酯乳液，所述的固化剂为白金触媒乳液。

另外，为了缓解胶带涂布时表面产生水痕的现象，使用时可适当添加酒精，还是以上述100份主剂为例，最后可以加入5份酒精。

S5、收卷

实施例2

S1、选取基材

具体地说，优先地而非限制地选取耐高温、透明度好的聚酰亚胺薄膜作为基材。

S2、对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为105℃。