[发明专利]内存的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种内存的散热装置，尤其涉及一种多个散热片通过多个定位元件的夹持力作用，以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位，进而可达到稳固定位、置换容易及散热性良好的功效的内存的散热装置。

背景技术

现今计算机科技以日新月异的速度成长，计算机的发展趋势朝运算功能强、速度快的方向迈进，且随着计算机相关领域的设计朝向高速、高频发展，这样的发展也使得主机内部许多电子元件和内存模块会产生许多热源，而以内存模块存取的频宽来看，从早期PC100的频宽为800MB/S，拓展至现今DDR500的频宽已达4.0GB/S，甚至是到了双信道的平台，则可将频宽增加至两倍，无论是工作时脉或传输频宽，明显地都是往高速发展，以配合处理器高速度的运算，而在高速度运算的状态下，势必将导致内存模块相应产生的热源温度会持续上升，并影响其执行效能，更严重的情况，甚至会造成内存模块的机能失效。

为了解决现有的内存模块因高速运算所产生的热源问题，有业者研发出内存模块散热装置，如公告号第00495101号“内存散热装置”新型专利案(台湾)、申请案号第090213272号，如图6所示，其主要包括有散热片A、夹扣件B、导热胶片C及内存模块D，其中该散热片A的上端缘预设位置处分别设有扣接钩A2与扣接孔A3，使二散热片A可相互扣合，并在内侧形成一空间以容置内存模块D，导热胶片C可贴置在散热片A的内侧面，于散热片A在片身外侧面设置有限位槽A4，限位槽A4浮凸于片体A1表面呈U形的凸面状，以使其内围可形成一略宽于夹扣件B的容置空间，以供夹扣件B抵靠，夹扣件B设为开口端较窄的门型夹片，续使扣接钩A2与扣接孔A3反扣形成固定，此种装置构造在使用时，可通过扣接钩A2及扣接孔A3的卡扣，使二散热片A可相互扣合，同时在内侧形成一容置内存模块D的空间，可通过夹扣件B跨置在二散热片A夹扣，令散热片A可与内存模块D贴合；但是前述的内存散热装置于使用时，仍存在诸多缺陷，分述如下：

(一)其散热片A利用扣接钩A2与扣接孔A3于片体A1的上端缘处相互扣合，使得散热片A容易受到外力而由内存模块D两侧产生偏移，进而使得散热片A脱离所包覆的内存模块D。

(二)其散热片A与内存模块D表面的间隙通过导热胶片C进行黏固结合，且夹扣件B平贴抵靠于散热片A的限位槽A4内，使得拆卸时，需使用手动工具以一侧嵌入破坏，才可将散热片A顺利脱离内存模块D，以便拆卸重复使用，因而造成有拆卸困难的情况发生，亦无法进行二次使用。

综上可知，现有技术的上述缺陷，是从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的主要目的在于提出一种内存的散热装置，其多个散热片的贴合面分别抵贴于预设内存模块的两侧内存芯片表面上，并使定位凸块与凹槽呈相互对接形成卡掣固定，以抵持部稳固抵持于定位凸块表面，使得预设内存模块得以靠合于限位部内形成靠置定位，使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用，以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位，而不会因受到外力产生偏移或晃动，进而可达到稳固的接合状态。

本发明的另一个目的在于，在拆卸时，仅需按压弹片的扣持端，顺利将定位元件的扣孔脱离弹片的扣持端，即可将多个散热片分开，使散热片从预设内存模块上卸下，供重复使用，进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。

本发明的又一目的在于，其散热片是相对形式设计，以抵贴于预设内存模块的内存芯片的两侧表面，并在散热片的贴合面上涂抹有散热膏，以此填补散热片与预设内存模块间的间隙，而可达到增加散热片的散热效率。

为达上述目的，本发明是通过采用以下的技术方案来实现的：

一种内存的散热装置，在预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片，并在散热片上夹持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散热片呈相对形式设计，且多个散热片的基部一侧设有可以分别抵贴在预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面，并在基部上缘设有可以供多个散热片相互对接形成定位的固定部，在基部相对于固定部的另一侧设有多个弹片；所述的定位元件可夹持在多个相对设置的散热片的两外侧表面，定位元件的基部两侧同向延伸有支臂，支臂活动侧凹设有供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。

前述内存的散热装置，其特征在于所述的固定部相互对接形成卡掣固定的定位凸块与凹槽。

前述内存的散热装置，其特征在于所述的凹槽一侧向外延伸设有与定位凸块相对应的抵持部。