[发明专利]一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法有效
申请号: | 200910181155.9 | 申请日: | 2009-10-12 |
公开(公告)号: | CN102044812A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 林嘉铁;赵志刚;独伟春 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H01R24/38 | 分类号: | H01R24/38;H01R13/648;H01R13/04;H01R13/11;H01R12/71 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 连接器 基站 传输 信号 方法 | ||
技术领域
本发明涉及通讯领域,尤其涉及一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法。
背景技术
射频同轴连接器可以用于电路板对电路板、电路板对射频模块或射频模块对射频模块的互连。随着无线通讯产品小型化的发展趋势,射频模块的信号互连已从传统的平行板间连接向共面板间连接突破发展。同时要求两个被连接的元件之间的相对位置的公差越来越大,这样它们的制造就越容易,成本也越低。
目前,业界解决共面射频互连技术主要使用半刚性跳线连接传输射频信号。
在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:传统的共面板间射频互连技术主要采用半刚性跳线手工焊接互连,组装效率比较低。
发明内容
本发明实施例提供一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法,以提高共面射频互连的组装效率。
一方面,本发明实施例提供了一种射频连接器,所述射频连接器包括:第一连接器,所述第一连接器由外到内依次包括:第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体;第二连接器,所述第二连接器由外到内依次包括:第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体;其中,所述第一绝缘子和所述第二绝缘子,用于作为绝缘介质;所述第一外导体和所述第二外导体,用于接地;所述第一中心导体和所述第二中心导体接触配合后,用于传输射频信号。
另一方面,本发明实施例提供了一种传输射频信号的方法,所述方法基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器,其中,所述第一连接器由外到内依次包括:第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体;所述第二连接器由外到内依次包括:第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体,所述方法包括:将所述第一绝缘子和所述第二绝缘子用于作为绝缘介质;将所述第一外导体和所述第二外导体用于接地;将所述第一中心导体和所述第二中心导体接触配合后,用于传输射频信号。
另一方面,本发明实施例提供了一种基站,包括第一电路板和第二电路板和上述的射频连接器,所述射频连接器用于连接所述第一电路板和所述第二电路板。
上述技术方案具有如下有益效果:采用基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器,第一连接器和第二连接器通过第一中心导体和第二中心导体接触配合后,连接两块电路板来传输射频信号,由于第一连接器和第二连接器可以互相插拔,所以本技术方案能够提高共面板间射频互连的组装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一种射频连接器结构示意图;
图2是本发明实施例另一种射频连接器结构示意图;
图3是本发明实施例射频连接器的应用外形示意图;
图4是本发明实施例射频连接器的第一连接器在板示意图;
图5是本发明实施例射频连接器的第二连接器在板示意图;
图6是本发明实施例射频连接器的结构俯视图;
图7是本发明实施例射频连接器的结构左视图;
图8是本发明实施例射频连接器的第一中心导体示意图;
图9是本发明实施例射频连接器的第二中心导体示意图;
图10是本发明实施例一种传输射频信号的方法流程图;
图11是本发明实施例一种基站的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
本发明实施例提供一种传输射频信号的方法,所述方法基于射频连接器传输所述射频信号,该射频连接器包括第一连接器和第二连接器。所述第一连接器和所述第二连接器均由外到内依次包括:外导体、绝缘子以及中心导体;其中,将所述绝缘子作为绝缘介质,所述外导体接地后,将所述第一连接器的中心导体和所述第二连接器的中心导体接触配合后传输射频信号。
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