[发明专利]一种厚铝合金板的拼焊方法无效

专利信息
申请号: 200910180141.5 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN102039472A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 郎培新;邢鹏;李迺钜;曹保奇;陈素娟 申请(专利权)人: 北京星航机电设备厂
主分类号: B23K9/025 分类号: B23K9/025;B23K9/235;B23K9/173;B23K33/00;B23K103/10
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝合金 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于一种铝合金板的焊接方法,具体涉及一种大型铝合金板的拼焊方法。

背景技术

目前,焊接厚铝合金板主要采用手工熔化极氩弧焊和电子束焊。电子束焊成本高,必须在真空舱内进行,所焊板的大小受真空舱空间大小的限制。手工熔化极氩弧焊目前施焊厚度60mm以上的铝合金板,内部缺陷达不到X光探伤II级焊缝要求,焊缝的抗拉强度小于母材抗拉强度65%。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够满足X光探伤达到II级焊缝要求,焊缝的抗拉强度达到96%的一种厚铝合金板的拼焊方法。

本发明是这样实现的,一种厚铝合金板的拼焊方法,它包括以下步骤,

(1)两块拼焊铝板分别开焊接坡口,并对焊接坡口实施机械式清理;

(2)铝合金板预热,预热温度70℃~150℃;

(3)将两块拼焊的铝合金板合缝;

(4)进行封底焊,先对中心焊一段,再对两边各焊两段,再对每两段焊缝中间再各焊一段,然后对整条焊接坡口实施焊接;

(5)清理焊缝表面,再对整条焊接坡口焊接一遍;

(6)打磨掉焊缝接头,采用步骤(5)再焊接反面焊接坡口;

(7)分层实施焊接,直到将焊接坡口填满。

在步骤(2)过程中使环境温度保持在13℃~26℃范围内,环境湿度小于50%。步骤(3)中两板间隙0mm~5mm。

在步骤(7)中,焊接过程中焊接电流和电弧电压的配比为“亚射流喷射过渡”。

本发明的优点是,通过本发明的焊接工艺方法,可通过手工熔化极氩弧焊焊接60mm以上厚度的铝合金板的拼焊,达到X光探伤II级焊缝要求,焊缝的抗拉强度达到了母材强度的96%。

附图说明

图1为本发明所提供的一种厚铝合金板的拼焊方法中的厚铝合金板的焊接接缝形式示意图。

图中,1第一个厚铝板,2第二个厚铝板,3焊接坡口,4反面焊接坡口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细描述:

一种大型厚铝合金板的拼焊工艺方法包括:焊接形式的选择,焊接接缝形式的选择,焊接环境参数选择,焊接参数的选择。

其具体实施步骤如下:

(1)两块拼焊铝板分别开焊接坡口,对焊接坡口实施机械式清理;

(2)铝合金板预热,预热温度70℃~150℃;并使环境温度保持在13℃~26℃,环境湿度小于50%;

(3)将两块拼焊的铝合金板合缝,两板间隙0mm~5mm;

(4)进行封底焊:先对中心焊一段,再对两边各焊两段,再对每两段焊缝中间再各焊一段,然后对整条焊接坡口实施焊接;

(5)清理焊缝表面,再对整条焊接坡口焊接一遍;

(6)打磨掉焊缝接头,采用上述方法再焊接反面焊接坡口;

(7)分层实施焊接,直到将焊接坡口填满。其中焊接过程中焊接电流和电弧电压的配比为“亚射流喷射过渡”。

具体实施例:

选用熔化极氩弧焊,具体实施步骤如下:

(1)两块拼焊铝板1和2分别开坡口3,对焊接坡口3实施机械式清理,达到去除出坡口上的氧化膜和其它杂质即可;

(2)铝合金板1和2预热,预热温度保持在70℃~150℃范围内,即70℃,75℃,80℃,85℃,90℃,95℃,100℃,105℃,110℃,115℃,120℃,125℃,130℃,135℃,140℃,145℃,150℃,并使环境温度保持在13℃~26℃,环境温度是13℃、16℃、19.5℃、23℃、26℃,环境湿度小于50%;

(3)将两块拼焊的铝合金板1和2合缝,两板间隙保持在0mm~5mm,两板之间的间隙为0mm、1mm、2mm、3mm、4mm或5mm;

(4)进行封底焊:先对中心焊一段,再对两边各焊两段,再对每两段焊缝中间再各焊一段,然后对整个焊接坡口3实施焊接;

(5)清理焊缝表面,再对整条焊接坡口3焊接一遍;

(6)打磨掉焊缝接头,采用步骤(5)再焊接反面焊接坡口4;

(7)分层实施焊接,直到将焊接坡口3和4填满,其中,焊接电流好电弧电击的配比为“亚射流喷射过渡”。

通过本发明的焊接工艺方法,可通过手工熔化极氩弧焊焊接60mm以上厚度的铝合金板的拼焊,达到X光探伤II级焊缝要求,焊缝的抗拉强度达到了母材强度的96%。

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