[发明专利]表面黏着型电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可焊接于电路板的电子元件，特别是涉及一种表面黏着型电子元件。

背景技术

为了缩小产品体积，目前的电子产品(如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材)都已大量应用了表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，尤其是手提(行动式)电子产品，如手机、PDA、笔记型电脑等，其功能愈来愈多，但其产品体积则愈来愈小及重量也愈来愈轻。表面黏着技术是目前电子元件与印刷电路板(printed circuit board，PCB)结合的加工制程中最新的组装焊接技术。

表面黏着技术的组装焊接方法就是使用锡膏印刷机(Screen Printer)在印刷电路板的焊垫(pad)表面印上锡膏，然后使用着装机(Mount)将表面黏着元件(Surface Mount Device，SMD)安置于焊垫处。上述表面黏着元件包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体和/或积体电路(IC)等。装有锡膏与表面黏着元件的印刷电路板需要再经过热风回焊(Reflow)使锡膏溶融，让表面黏着元件与印刷电路板的焊垫相结合，至此完成装配与焊接。

配合电子产品的轻薄短小要求，印刷电路板上的元件组装密度提高。为了避免贴装偏移等问题，表面黏着元件的组装精度要求也越来越高。为了符合组装精度要求，一般表面黏着元件上的外接电极尺寸需符合客户印刷电路板上的焊垫大小设计。图1A与图1B说明不同焊垫大小须配合对应的外接电极尺寸。请参照图1A，若某一客户的印刷电路板110上的焊垫111设计为大焊垫，则表面黏着元件120必须选用具有相对大的外接电极121。请参照图1B，若另一客户的印刷电路板130上的焊垫131设计为小焊垫，则表面黏着元件140必须选用具有相对小的外接电极141，即使表面黏着元件120与表面黏着元件140二者均具有相同的元件尺寸(例如均为3mm×3mm)或特性规格(例如均为1mΩ的电阻元件)。也就是说，对于同一种元件尺寸或特性规格的表面黏着元件，必须依照不同客户的不同焊垫尺寸，而建立不同料号、设计及生产具有不同外接电极尺寸的表面黏着元件。

以传统技术而言，若想以单一种封装的表面黏着元件来焊接在不同尺寸的焊垫上，则在锡膏溶融状态下，表面黏着元件会滑动，造成对位不准或焊接不牢等问题而无法满足组装精度要求。例如，若将图1B的表面黏着元件140焊接在图1A的焊垫111上，则在锡膏溶融状态下，相对小的外接电极141可能会在大焊垫111的范围内发生滑动。若将图1A中具有相对大的外接电极121的表面黏着元件120焊接在图1B的小焊垫131上，亦有类似的情形发生。

因此对于传统技术而言，制造商需设计及生产多种具有不同外接电极规格的表面黏着元件，以因应不同焊垫大小设计。由于同一种特性规格的表面黏着元件必须具有各种不同的外接电极规格，因此造成生产管控的困扰。再者，由于要满足客户不同焊垫尺寸的设计需求，而必须库存各种不同大小外接电极的表面黏着元件，造成库存成本增加。

由此可见，上述现有的表面黏着型电子元件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的表面黏着型电子元件，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的表面黏着型电子元件存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的表面黏着型电子元件，能够改进一般现有的表面黏着型电子元件，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的表面黏着型电子元件存在的缺陷，而提供一种新型的表面黏着型电子元件，所要解决的技术问题是使其可以适用焊接于不同大小与几何形状的焊垫，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种表面黏着型电子元件，其包括：一主体；一电路元件，配置于该主体的内部；一外接电极，配置于该主体的一外表面上，其中该外接电极电性连接至该电路元件；以及一第一虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第一虚电极位于该外接电极附近，且该第一虚电极与该外接电极之间具有一间隔距离。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。