[发明专利]用于具有结晶材料中加工的平面单片振动结构的机械共振器的生产方法以及这样生产的共振器无效
| 申请号： | 200910178751.1 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101706277A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | J·贝笛亚 | 申请（专利权）人： | 萨甘安全防护股份有限公司 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 具有 结晶 材料 加工 平面 单片 振动 结构 机械 共振器 生产 方法 以及 这样 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制造具有以结晶材料加工的平面单片振动结构的机械共振器的方法，其特征在于，
-当结晶材料选自立方结构的结晶材料时，
·或者该立方结构的结晶材料是除硅以外的材料且在[111]平面中被切割，且随后使用2阶振动模式，
·或者该立方结构的结晶材料是除硅以外的材料且在[100]平面中被切割，且随后使用3阶振动模式，
从而，共振器呈现自然的基于材料的频率各向同性(Δfm＝0)。
2.一种具有以结晶材料加工的平面单片振动结构的机械共振器，其特征在于，该共振器呈现基于材料的频率各向同性(Δfm＝0)，该结晶材料选自：
a)立方结构的结晶材料
-除硅以外且在[111]平面中切割，则共振器在2阶振动模式中呈现基于材料的频率各向同性
或者
-除硅以外且在[100]平面中切割，则共振器在3阶振动模式中呈现基于材料的频率各向同性。
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