[发明专利]投影LED模组及其制作方法无效
申请号: | 200910178740.3 | 申请日: | 2009-09-21 |
公开(公告)号: | CN101713501A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 池勇;陈守龙;汤伟平 | 申请(专利权)人: | 香港应用科技研究院有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V9/14;F21V13/00;G03B21/20;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 投影 led 模组 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一个发光二极管模组,特别涉及一个发出偏振光(polarized light)的投影用发光二极管模组。
发明背景
高亮度发光二极管(LED)的进步已经为在不同照明技术包括微型投影仪里使用LED创造了机会。来自LED的光被投影到微型显示器上,如液晶显示器(LCD)、硅基液晶(LCoS)或数字微镜装置(DMD)。微型投影技术的一个挑战是在LCD或LCoS应用里需要利用偏振光。但是,普通的LED发出的并非偏振态光,如果将其应用于LCD或LCoS作为光源,大部分光源将会被浪费掉。因为只有一种偏振态(polarization state)能通过LCD或LCoS,而垂直于该偏振态的另一种偏振态则会被吸收、发散或被阻塞。另外,要做到偏振光输出和光回收利用来增加亮度,现有的微型投影仪需添加独立的偏振和光回收光学组件,从而导致较高的成本,同时亦难以进一步缩小微型投影仪的外形尺寸。
鉴于现有用于投影的LED模组有这样和那样的限制。因此,需要一个能够解决这些缺陷的LED模组。
发明概述
依照本发明一个实施例,披露了一个用于投影的发光二极管(LED)模组,其用于将LED光转换成偏振光,直接为投影模组提供偏振态光源。该LED模组包括一个反射偏振器,其用来将原LED光极化,并投射第一偏振态光,同时反射第二偏振态光;和一个偏振转换元件,其被连接到反射偏振器,偏振转换元件位于LED光和反射偏振器之间,其中偏振转换元件将第二偏振态光转换成期望的偏振态光。
依照本发明的另一个实施例,披露了一个用于投影的发光二极管(LED)模组,其用于将LED光转换成偏振光,直接为投影模组提供偏振态光源。该LED模组包括一个基板,基板的一个表面定义了一个反射形面(reflecting cup);一个LED芯片被固定于基板上,LED芯片用来发出光束;一个反射偏振器,其位于光束的发光路径上,其中反射偏振器偏振光束,并射出第一偏振态光,以及反射第二偏振态光;以及一个偏振转换元件,其位于基板上,偏振转换元件位于LED芯片和反射偏振器之间,其中偏振转换元件被设置以将第二偏振态光转换成期望的偏振态光,并且其中偏振转换元件与LED芯片之间有一空气间隙,其中空气间隙被设置以将光束缩窄。
依照本发明的另一个实施例,披露了一个制作投影用发光二极管(LED)模组的方法。方法包括的步骤有:提供一个基板,基板的一个表面定义了一个反射形面;将一个或多个LED芯片阵列固定于基板,LED芯片用来发出光束;放置一个反射偏振器在光束的光发射路径上,其中反射偏振器偏振光束,并射出第一偏振态光,以及反射第二偏振态光;以及放置一个偏振转换元件在的基板上,位于LED芯片和反射偏振器之间,其中偏振转换元件将第二偏振态光转换成期望的偏振态光,并且其中偏振转换元件与LED芯片之间预留空气间隙。
从以下的详细描述,其中本发明实施例通过附图进行叙述,本领域技术人员将更加容易理解本发明的其它实施例。将会认识到,本发明能够使用于其它和不同的实施例,并能够以各种方式对其一些细节作出改变,所有这些都不会脱离本发明的精神和范围。
附图说明
图1是本发明一个实施例的一个发光二极管(LED)模组的透视截面图;
图2是本发明一个实施例的显示光透射及反射路径的LED模组的侧视截面图;
图3A是本发明一个实施例的显示一个球面形状反射器的LED模组的侧视截面图;
图3B是本发明一个实施例的描述球面形状反射器的LED位置和反射路径的示意图;
图4A是本发明一个实施例的显示一个抛物面形状反射器的LED模组的侧视截面图;
图4B是本发明一个实施例的描述抛物面形状反射器的LED位置和反射路径的示意图;
图5A是本发明一个实施例的显示一个椭球面形状反射器的LED模组的侧视截面图;
图5B是本发明一个实施例的描述椭球面形状反射器的LED位置和反射路径的示意图;
图6是本发明一个实施例的一个LED模组生产流程图。
图7A是本发明一个实施例的包括一个复合框架的第一示范LED模组的分解透视图;
图7B是本发明一个实施例的图7A所示的第一示范LED模组的侧视截面图;
图8A是本发明一个实施例的包括一个LED芯片在MCPCB上的第二示范LED模组的分解透视图;
图8B是本发明一个实施例的图8A所示的第二示范LED模组的侧视截面图;
图9A是本发明一个实施例的包括一个商用LED封装的第三示范LED模组的分解透视图;
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