[发明专利]用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法

权利要求书

1.用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：

(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，

(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：

(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，

(ii)氢氧化物离子源和

(iii)用于所述金属盐的金属的离子的络合剂，包含对所述金属盐的金属的离子具有约0.73-约21.95的累积形成常数log K的有机材料，

其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。

2.权利要求1的方法，其中在将所述溶液与该基体接触过程中施加电流。

3.前述权利要求任意一项的方法，其中该电流范围是0.05-1A/dm²。

4.前述权利要求任意一项的方法，其中提供该电流的阳极是不锈钢、铜、铜合金、钛、镀铂的钛、石墨、铱或铑阳极。

5.前述权利要求任意一项的方法，其中该阴极是不锈钢、铜、钛、镀铂的钛、石墨、铱或铑阴极。

6.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(a)中的贵金属是钯，IVA族金属是锡。

7.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(b)(i)中的盐是铜(II)盐。

8.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(b)(ii)中的氢氧化物离子的浓度为0.05-5mol/L。

9.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(b)(ii)中的氢氧化物离子源是IA族金属氢氧化物。

10.前述权利要求任意一项的方法，其中该络合剂的用量为0.005-1mol/L。

11.前述权利要求任意一项的方法，其中该络合剂选自亚氨基琥珀酸、葡糖酸、乳酸、乙酸、酒石酸及其盐。