[发明专利]光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件

说明书

技术领域

本发明涉及混合设置有光波导路和安装了光学元件的电 路的光电混合组件的制造方法和由该制造方法获得的光电混合 组件。

背景技术

如图7所示，例如，光电混合组件的制造方法如下所述这 样进行：分别制作电路基板80和光波导路单元70，通过粘接剂 90将两者粘合，在上述电路基板80的与上述光波导路单元70的 两端部相对应的部分分别安装发光元件23和受光元件33(例如， 参照专利文献1)。上述电路基板80是在不锈钢制板材81的一个 面(图中的上表面)上隔着绝缘层(未图示)形成电路82而构 成的，该电路82的一部分成为用于安装上述发光元件23和受光 元件33的安装用焊盘82a。上述光波导路单元70是从上述不锈钢 制板材81的另一个面(图中的下表面)侧(在图中从上开始) 依次形成上敷层73、芯72、下敷层71而构成的。并且，上述光 波导路单元70的两端部形成为与光轴呈45°倾斜的倾斜面，芯 72的位于该倾斜面的端部成为光反射面72a、72b。在该光电混 合组件中，在上述电路基板80的发光元件23侧形成有光传播用 的通孔81a，使得从发光元件23发出的光(光信号)L入射到发 光元件23侧的芯72的端部。此外，在上述电路基板80的受光元 件33侧也形成有光传播用的通孔81b，使得从发光元件23发出 的、通过光波导路单元70的芯而被受光元件33侧的光反射面72b 反射的光L被受光元件33接受。另外，在图7中，附图标记23a 是上述发光元件23的凸块(电极)，附图标记33a是上述受光元 件33的凸块(电极)。

上述光电混合组件中的光L的传播如下所述这样进行。首 先，光L从发光元件23向下方射出。该光L穿过光波导路单元70 的一端部(图7中的左端部)的上敷层73，入射到芯72的一端部。 接着，该光L被芯72的一端部的光反射面72a反射而在芯72内沿 轴向前进。然后，该光L在芯72内前进，传播到芯72的另一端 部(图7中的右端部)。接着，该光L被上述另一端部的光反射 面72b向上方反射，穿过上敷层73而射出，被受光元件33接受。

专利文献1：日本特开2000-199827号公报

此外，在制造后，检查上述光电混合组件的光传播状态、 上述发光元件23和受光元件33的安装状态、动作状态等。通过 该检查被判断为不良品的光电混合组件被废弃。上述光波导路 单元70的形成材料的价格非常高，被废弃时，造成较大的损失。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种 能够抑制成本损失的光电混合组件的制造方法和由该制造方法 获得的光电混合组件。

为了实现上述目的，本发明的第1技术方案提供一种光电 混合组件的制造方法，该光电混合组件由中央部分、该中央部 分的一端侧的发光侧端部部分、另一端侧的受光侧端部部分构 成，其包括以下工序：准备上述中央部分用的第1基板的工序， 该第1基板具有从其一端向另一端延伸的光波导路；准备上述 发光侧端部部分用的第2基板的工序，该第2基板具有发光元件 以及能与上述中央部分用的第1基板的光波导路的一端部连接 的光波导路；准备上述受光侧端部部分用的第3基板的工序， 该第3基板具有受光元件以及能与上述中央部分用第1基板的 光波导路的另一端连接的光波导路；还包括以下工序：检查从 发光元件发出的光是否从上述发光侧端部部分用的第2基板的 光波导路的一端部射出，在能确认到该射出时，将第2基板组装 到上述中央部分用的第1基板的一端侧，将上述第2基板的光波 导路与上述中央部分用的第1基板的光波导路连接起来的工序； 检查从上述受光侧端部部分用的第3基板的光波导路的一端部 入射的光是否被受光元件接受，在能确认到被受光元件接受时， 将第3基板组装到上述中央部分用的第1基板的另一端侧，将上 述第3基板的光波导路与上述中央部分用的第1基板的光波导路 连接起来的工序。

此外，本发明的第2技术方案提供一种光电混合组件，通 过定位用引导件对上述第2和第3基板的光波导路的两侧部进行 定位的状态下，上述第2和第3基板的光波导路与上述第1基板的 光波导路的端部连接起来。