[发明专利]信号处理装置与信号处理方法有效
申请号: | 200910177378.8 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN101740067A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 游志青;林郁轩 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | G11B20/00 | 分类号: | G11B20/00;G11B19/02 |
代理公司: | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人: | 葛强;张一军 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及从光存储介质读取信息,尤其涉及信号处理 装置与信号处理方法。
背景技术
光存储介质,例如只读、可录式或可再写光盘,已经成为 流行的数据载体。通过发射具有适当功率的激光束至光存储介质 的记录层(例如反射层),然后检测反射自记录层的信号,来读取 记录层以再现已储存数据。举例来说,为了保护记录层,于记录 层之上形成由聚碳酸酯构成的保护层。因此,雷射二极管发出的 激光束需要先通过保护层后才能够到达记录层;类似的,记录层 反射的激光束需要先通过保护层后才能够被光读取头检测到。因 此,光读取头检测到的反射激光束的信号质量实际上受到保护层 的影响。然而,由于保护层表面上的刮痕、灰尘或指纹的影响, 光存储介质,例如光盘,可能产生缺陷区域。
对于当前高密度光盘驱动器(例如蓝光光盘驱动器),更小 的轨距使得更加难以执行伺服控制。特别的,当光盘上存在缺陷 区域时,伺服控制机制(包括焦点控制回路与追踪控制回路)通常 会在每个缺陷区域的开始位置与末端位置附近应用不适当的伺 服控制努力,导致极大的降低了光盘数据读取性能。图1为缺陷 信号S1、伺服输出信号(例如追踪伺服输出TRO或焦点伺服输 出FOO)S2以及射频(Radio-Frequency,RF)信号S3的波形示意 图,当光盘驱动器的光读取头存取具有缺陷区域的光盘时产生缺 陷信号S1、伺服输出信号S2以及射频信号S3。传统光盘驱动 器中,当缺陷信号S1指示光读取头存取缺陷区域时,实施一种 保护机制以保持伺服控制的设置。通常,产生缺陷信号S1以实 时检测光盘上的缺陷区域,并且在理想情况下缺陷信号S1具有 从第一逻辑电平(例如“0”)至第二逻辑电平(例如“1”)的第一变迁 (transition)以及从第二逻辑电平(例如“1”)至第一逻辑电平(例如 “0”)的第二变迁,第一变迁指示已检测缺陷区域的开始点,第二 变迁指示已检测缺陷区域的终止点。然而,缺陷信号S1具有上 升沿(即从第一逻辑电平至第二逻辑电平的变迁以指示缺陷区域 的开始点)时的时序与定位光读取头于缺陷区域的实际开始点时 的时序之间可能会存在延迟。由于光盘上正常区域与缺陷区域之 间的不同反射特性,伺服控制机制对缺陷信号S1在时间T1具 有上升沿之前应用第一伺服控制努力FOO1/TRO1并对缺陷信号 S1在时间T2具有下降沿之后应用第二伺服控制努力 FOO2/TRO2。当用于指示已检测缺陷区域的开始点的缺陷信号 S1的变迁产生过晚时,第一伺服控制努力FOO1/TRO1的量度变 得很大导致激光束的焦点/追踪点严重偏移正确的位置。因此, 当光读取头离开缺陷区域时,第二伺服控制努力FOO2/TRO2变 得更大使得错误偏移的焦点/追踪点移动至正确的位置,导致射 频信号S3中产生严重的失真并可导致紧接缺陷区域后的正常区 域的读取失败。
因此,如何避免或减轻由于光盘上形成缺陷区域应用不 适当的伺服控制努力而产生的信号质量退化是一个有待解 决的重要问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供信号处理装置与信号处理方法。
一种信号处理装置,包括:处理电路和信号产生电路。所述 处理电路根据缺陷信号决定光存储介质上至少一个缺陷区域的 位置并且相应的记录所述至少一个缺陷区域的缺陷位置信息,所 述处理电路包括:计数器,计算所述光存储介质的每个完整旋转 以产生计数器值,所述计数器值指示所述光存储介质上的相应位 置;以及存储器,通过储存相应于所述至少一个缺陷区域的计数 器值来记录所述至少一个缺陷区域的所述缺陷位置信息。所述信 号产生电路,耦接于所述处理电路,所述信号产生电路包括:调 整单元,通过至少第一调整值调整相应于所述至少一个缺陷区域 的已储存计数器值,以产生至少第一已调整计数器值;比较单元, 耦接于所述计数器与所述调整单元并且用于将由所述计数器当前 计算得到的计数器值与所述第一已调整计数器值进行比较;以及 信号产生单元,耦接于所述比较单元,所述信号产生单元根据所 述比较单元产生的比较结果产生特定信号并且根据至少所述特 定信号产生输出信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司,未经联发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910177378.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造耐磨表面的分散体
- 下一篇:用于铺地材料的数字印像过程