[发明专利]光学元件模块、电子元件模块及其制造方法

说明书

本非临时申请根据35U.S.C§119(a)要求2008年9月25号在日本提交的专利申请NO.2008-246967以及2009年8月28号在日本提交的专利申请NO.2009-199021的优先权，这两个申请的全部内容在此引入以供参考。 

技术领域

本发明涉及设有透镜和光学功能元件的光学元件。进一步，本发明涉及设有晶片状态的多个光学元件(诸如多个透镜和多个光学功能元件)的光学元件晶片。进一步，本发明涉及光学元件晶片模块，其中该多个光学元件晶片是层叠的。进一步，本发明涉及通过切割光学元件晶片或光学元件晶片模块制作的光学元件模块，并且涉及一种用于制造光学元件模块的方法。 

进一步，本发明涉及电子元件晶片模块，其中光学元件晶片或光学元件晶片模块用电子元件晶片模块化。进一步，本发明涉及用于制造电子元件模块的方法，其中同时切割电子元件晶片模块或者用电子元件来模块化光学元件或光学元件模块。进一步，本发明涉及通过用于制造电子元件模块的方法制造的电子元件模块。进一步，本发明涉及包括其中使用的电子元件模块的电子信息设备，诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机、扫描仪、传真机、配备摄像机的蜂窝电话设备以及电视电话设备。 

背景技术

对于配备摄像机的蜂窝电话设备和个人数字助理(PDA)以及诸如包括图像捕获元件以及其上的光聚焦透镜元件的常规光学设备等等，要求进一步减小尺寸并且降低成本。 

响应于这种要求，文献1提出了一种获得图像捕获元件模块的方法，该方法包括以下步骤：在晶片级形成和连接用于对入射光执行光电转换和捕获入射光的图像的图像捕获元件以及其上方的用于聚焦光的透镜元件；将图像捕获元件和透镜元件模块化为图像捕获元件晶片模块，其用作电子元件晶片模块；以及通过同时切割来个体化所模块化的图像捕获元件晶片模块。根据该方法，透明衬底粘附在半导体晶片上方，该半导体晶片在中部具有图像捕获元件，其中在它们之间插入有隔离物。以紧密粘附的方式在透明衬底上将凸透镜形成为光聚焦透镜元件。该图像捕获元件模块将参考图17详细描述。 

图17是示出在同时切割时常规的图像捕获元件晶片模块的一个示范性结构的主要部分纵向截面图。 

在图17中，常规的图像捕获元件晶片模块100包括：图像捕获元件晶片102，其中多个图像捕获元件101成矩阵布置，该图像捕获元件101包括多个光接收部分，用于对来自对象的图像光执行光电转换并且捕获来自该对象的图像光的图像；树脂粘附层103，形成在图像捕获元件晶片102上并且在图像捕获元件101之间；透明衬底104，覆盖图像捕获元件晶片102并且粘附和固定在树脂粘附层103上；以及设在透明衬底104上的透镜元件105，使得分别对应于该多个图像捕获元件101。此外，在切割期间粘附在背表面侧的切割固定带(cutting secure tape)106被粘附在透镜元件105的凸透镜表面上。维持这种状态，沿邻近的图像捕获元件101之间的切割线DL同时切割图像捕获元件晶片模块100。 

根据文献1，如图18所示，摄像机设备200包括：设在图像捕获元件201上方的覆盖板203，其中微小分隔板202插入其间；以及设在覆盖板203上方的透镜板205，使得图像捕获元件201的中心对应于突出透镜204的光轴C。在这种情况下，在切割期间粘附在背表面侧的切割固定带被粘附在透镜204的凸透镜表面上，并且沿邻近的图像捕获元件201之间的切割线DL同时切割摄像机设备200。 

此外，文献2公开了一个示例，其中在透镜衬底的多个通孔的每一个中形成透镜。设想多个这种透镜晶片模块层叠在图像捕获元件晶片上以被模块化。图19示出了这种模块。 

图19示出了在文献2中公开的透镜晶片，并且是示出图像捕获晶片模块的主要部分纵向截面图，其中多个透镜晶片与设在透镜衬底的多个通孔中的透镜一起使用并且用图像捕获元件晶片模块化这些透镜晶 片。