[发明专利]冷却装置、电子装置和送风装置

说明书

相关申请的交叉参考

本发明包含于2008年9月25日向日本专利局提交的日本优先 专利申请第2008-246645号以及2009年1月8日向日本专利局提交 的日本优先专利申请第2009-002337号的主题，其全部内容结合于 此作为参考。

技术领域

本发明涉及为散热器生成气流的送风装置、包括散热器和该送 风装置的冷却装置以及装备有该冷却装置的电子装置。

背景技术

过去，随着PC(个人计算机)性能的提高，通过诸如CPU的 热源所生成的热量增加成为问题。为了解决这个问题，已经提出或 生产了各种发散热量的技术。已知一种热量发散方法，其中，来自 CPU的热量被传送至包括由诸如铝的金属制成的散热片的散热器， 并从散热片中被散发，从而通过使用风扇装置强制性去除散热片周 围的暖空气。

但是，风扇装置通过进气口吸入风扇装置周围的空气并向散热 器的散热片送空气。因此，风扇装置将在空气中所包含的污垢和灰 尘一起吹向散热片，这不是所期望的。结果，灰尘粘附至散热片的 间隙并在其上堆积，引起了散热器冷却性能劣化的问题。

作为与上面问题相关的技术，日本专利申请公开第 2005-321287号(段落0035、0050、0062和0063，以及图1)(下 文称作专利文献1)披露了设置有在一侧的端面上具有倾斜部的梯 形散热器的冷却装置，通过叶片构件的旋转所生成的气流被导向倾 斜部。对于将通过叶片构件所生成的气流限定在一个方向上的导 管，除了进气口和排气口之外，还提供了灰尘排出口。在气流中所 包含的灰尘被沿着散热器的倾斜部传送，并通过为导管所设置的灰 尘排出口而被排出至外部。

另外，作为与上面问题相关的技术，日本专利申请公开第 2008-159925号(段落0036和0042～0045，以及图3和图4)(下 文称作专利文献2)披露了设置有包括分开形成的第一散热器和第 二散热器的散热器的冷却装置。与冷却风扇的送风口接近设置并且 灰尘容易粘附的第二散热器被可拆卸地整合在诸如PC的电子装置 中。用户从PC上拆卸第二散热器并清洗它，从而从第二散热器上 去除堆积的灰尘。

发明内容

但是，尽管在专利文献1中所披露的冷却装置能够减少粘附于 散热器的灰尘量，但是所述冷却装置也不足够用于解决上面去除灰 尘的问题。随着PC使用时间的增加，最终，灰尘在散热片之间堆 积。

另一方面，在专利文献2中所披露的冷却装置中，第二散热器 能够从PC上拆卸并进行清洗。但是，在冷却装置中，用户不得不 从PC上拆卸第二散热器，这是一项很麻烦的任务。

鉴于上述环境，期望提供能够自动去除粘附于散热器上的灰尘 的送风装置、包括该送风装置和散热片的冷却装置以及装备有该冷 却装置的电子装置。

根据本发明的实施例，提供了一种冷却装置，包括散热器、送 风机构、开口构件和移动机构。

送风机构具有送风口，该送风口具有预定面积并与散热器相 对。

开口构件具有第一开口，该第一开口具有比送风口的面积更小 的面积。

移动机构移动开口构件，以执行在第一状态与第二状态之间的 切换。第一状态为第一开口设置在送风口和散热器之间的状态，并 且第二状态为第一开口从送风口和散热器之间被移走的状态。

在此实施例中，在第一状态下，开口构件的第一开口位于送风 口和散热器之间。因为第一开口具有比送风口更小的面积，所以通 过使用第一开口能够使送风口的面积暂时变小。结果，能够局部增 大从送风口流出的气流的流速。因此，粘附并堆积在散热器上的灰 尘能够被去除(灰尘去除模式)。

另一方面，在第二状态下，开口构件的第一开口不位于送风口 与散热器之间。因此，在第二状态下，气流被从整个送风口导向散 热器，从而冷却散热器(冷却模式)。

此外，在此实施例中，能够通过移动机构自动切换第一状态(灰 尘去除模式)和第二状态(冷却模式)，结果，能够消除从诸如PC 的电子装置上拆卸散热器并对其进行清洗的麻烦的任务。

在冷却装置中，开口构件可以进一步具有第二开口，该第二开 口具有近似等于送风口面积的面积。

在这种情况下，第二状态可以为第二开口与送风口相对的状 态。