[发明专利]灯

说明书

本申请案是发明名称为“灯”，申请号为200610066778.8的专利申请 案的分案申请。

本申请案的母案是基于先前日本专利申请案第2005-112339(于2005 年4月8日申请)、日本专利申请案第2005-221571(于2005年7月29日 申请)、日本专利申请案第2005-221688(于2005年7月29日申请)，以 及日本专利申请案第2005-371406(于2005年11月26日申请)，并且要 求其中的优先权，其全部内容以参考例揭示于此。

本分案申请也要求上述的优先权。

技术领域

本发明是有关于将例如发光二极管(light-emitting diode)般的半 导体元件用作光源的灯，特别是有关于在灯点灯时可将光源发出的热高效 率地散发到灯外部的灯。

背景技术

作为可替代白炽灯的灯用光源，已知有发光二极管。发光二极管伴随 其温度上升时，其光输出将会下降并且寿命亦将变短。故而，以发光二极 管作为光源的灯必须能够抑制发光二极管的温度上升。

例如，在日本专利特开2001-243809号公报中揭示有LED电灯，此LED 电灯通过提高发光二极管的散热性而防止发光二极管过热。先前的LED电 灯包括灯体、金属基板以及多个发光二极管。灯体由以下构成：在一端具 有灯座(base)并且在另一端设置具有开口的金属制散热部，并且在金属 制散热部另一端设置有透明罩。金属制散热部是从一端朝向另一端呈喇叭 状扩展的形状。

金属基板通过具有电绝缘性的高热传导构件，而固定在金属制散热部 的开口。发光二极管由金属基板支撑并且被透明罩覆盖。

在LED电灯进行照明时，发光二极管所发出的热从金属基板通过高热 传导构件而传递到金属制散热部。传递到金属制散热部的热，会从金属制 散热部的外周面散发至大气中。由此，可抑制发光二极管过热，且可提高 LED电灯的发光效率(luminous efficacy)。

根据日本公开专利公报所揭示的LED电灯，散发发光二极管所发出的 热的金属制散热部与安装有发光二极管的金属基板为不同的构成要素。如 此结构中，金属基板与金属制散热部通过高热传导构件而结合在一起，但 是无法避免在金属基板与金属制散热部的结合部分产生热阻(thermal  resis tance)。因此，会影响在金属基板与金属制散热部之间进行的热传导， 且无法将发光二极管的热高效率地从金属基板传递到金属制散热部。因此， 在抑制发光二极管的温度上升方面尚待进一步改善。

进而，上述LED电灯中使发光二极管点灯的点灯电路为必要构成要素。 当将点灯电路装入LED电灯时，必须做到不会因为存在有点灯电路而导致 LED电灯变大。同时众所周知，如果点灯电路平时温度过高，则电路动作的 可靠性将会下降，并且寿命将会受到损害。故而，当将点灯电路装入LED 电灯时，不可或缺的是抑制点灯电路过热。然而，在上述日本的公开专利 公报中没有关于点灯电路的揭示。由此，在上述公开专利公报中揭示的LED 电灯中，无法满足抑制LED电灯大型化及点灯电路过热的要求。

发明内容

本发明目的在于提供一种灯，此灯包括：具有导热性的外层构件，其中 外层构件包括光源支撑部、围绕上述光源支撑部的凹部、及露出在上述外 层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面以导热性材料形成为 一体；设置在上述外层构件的灯座，其中上述凹部比上述光源支撑部更朝 上述灯座方向凹陷；在上述光源支撑部上所支撑的光源，此光源在点灯时 发热并且热连接于上述光源支撑部，上述光源安装于配线基板，上述配线 基板的背面侧连接于上述平坦的光源支撑部的表面，藉此支撑于上述外层 构件；以及透明罩，包括嵌入上述凹部的缘部，且以覆盖上述光源的方式 设置在光源支撑部，上述透明罩利用填充在上述凹部的粘接剂而将上述缘 部固定在上述凹部中。上述外层构件包括设置在上述散热面内侧的收容部， 上述收容部收纳有使上述光源点灯的点灯电路。根据本发明具体实施形态， 作为外层构件可使用例如比铁、铁合金(alloy iron)、以铁为主成分的金 属具有更好导热性的铜、以铜为主成分的铜合金。进而也可使用如比以铁 为主成分的金属更轻的如铝的轻金属(Light metal)、轻合金(light  alloy)。