[发明专利]等离子体显示屏的制造方法以及焙烧装置

说明书

技术领域

本发明涉及等离子体显示屏(以下，记为PDP或者显示屏)的制造方法以及焙烧装置，等离子体显示屏作为大画面、既薄又轻的显示装置已为人们所熟知。

背景技术

PDP通过气体放电发生紫外线，用该紫外线激励荧光体发光，进行彩色显示，大致地讲，在驱动方式中有AC型和DC型，在放电形式中有面放电型和相对放电型的两种。从高精度、大画面以及制造的简便性出发，当前等离子体显示屏的主流是3电极构造的面放电型。3电极面放电型PDP的构造在一方的基板上具有平行邻接的显示电极对，在另一方的基板上具有沿着与显示电极交差的方向排列的地址电极，隔墙以及荧光体层，能够比较厚制作荧光体层，适合于由荧光体进行的彩色显示。

PDP与液晶显示屏相比较能够进行高速显示，视角宽，容易大型化，而且由于是自发光因此显示品质高。从而，最近在平面屏显示器中特别引起人们的注意，作为大量人组聚集场所中的显示装置或者家庭中用于欣赏大画面影像的显示装置，在各种用途中使用。

作为制造PDP的方法，例如通过反复进行印刷、干燥、焙烧各工序的厚膜工序，顺序形成电极或者电介质体层等显示屏构造物，做成正面基板和背面基板，然后，密封粘接正面基板与背面基板。

而且，干燥或者焙烧的各工序例如由具有沿着基板传送方向并列配置了多个滚子的传送装置，用该传送装置传送基板的同时进行干燥或者焙烧的所谓滚柱炉底式连续型焙烧装置(以下，记为焙烧装置)进行。这时的温度图形是把基板升温到预定的干燥或者焙烧温度，而且在该温度下保持预定时间，进行干燥或者焙烧，然后进行降温。

但是，在上述的制造方法中，特别是在对于基板的热负荷大的焙烧时，有时基板变形或者断裂。作为其原因认为是当基板传送到焙烧装置内时，在基板上，在传送方向的前部与后部产生温差，如果在该状态下加热到焙烧温度，则该温差在焙烧时为最大，其结果在基板中产生热应力，以至于变形或者断裂。

另外，即使在基板中没有发生变形或者断裂等问题的情况下，由于在基板中发生温度分布，因此在形成于基板上的显示屏构造物的干燥或者焙烧时，在基板的前后产生热经历的差异，发生对于显示屏构造物的品质的恶劣影响。

上述的问题在为了与显示屏的大画面相对应而加大基板的情况下或者以高生产率为目的提高传送速度的情况下表现得更为明显。

本发明是鉴于这样的现状而产生的，目的在于实现对于基板，在传送方向的前部与后部不产生温差，能够良好地焙烧的PDP的制造方法以及在其制造中使用的焙烧装置。

发明的公开

本发明的PDP的制造方法在进行基板传送的同时进行基板加热，具有以第1温度梯度加热到第1温度T1(℃)的升温步骤；从第1温度T1(℃)以比第1温度梯度小的第2温度梯度加热的转移步骤；以比第1温度T1(℃)高的第2温度T2(℃)保持预定时间的保温步骤。

通过采用以这样的温度图形进行基板加热的PDP的制造方法，在焙烧时，在基板的前部与后部不成生很大的温差。由此，在基板上也不发生很大的热应力，不至于产生基板的变形或者断裂。

本发明的等离子体显示屏的制造方法中，在由基板传送装置传送基板的同时，对形成于基板上的显示屏构造物在以预定的焙烧温度T2(℃)进行保温的状态下，对其进行焙烧，

该方法中的温度图形具有

用一个温度梯度加热到比焙烧温度T2(℃)低的温度T1(℃)的升温步骤；接着，

从上述温度T1(℃)开始，用小于上述升温步骤中的上述温度梯度的温度梯度加热到焙烧温度T2(℃)的转移步骤；接着，

在用焙烧温度T2(℃)保温的状态下进行焙烧的保温步骤，

上述温度T1(℃)与上述温度T2(℃)满足以下关系：

0.9×T2≤T1＜T2。

此外，本发明的等离子体显示屏的制造方法中优选，转移步骤中的基板传送是间歇传送。

附图的简单说明

图1是示出用本发明实施形态的等离子体显示屏的制造方法制造的等离子体显示屏的结构的剖面立体图。

图2是示出该显示屏的制造方法的工序的工序流程图。

图3是示出该显示屏的焙烧装置的结构的剖面图。

图4是图3中的X-X剖面向视图。

图5示出本发明实施形态的等离子体显示屏的制造方法以及制造装置中的基板焙烧的温度图形的一个例子。

图6示出该显示屏的制造方法以及制造装置中的基板焙烧的温度图形的又一个例子。

附图参照符号一鉴表

15    面板构造物

16    基板

17    装定器