[发明专利]一种聚酰胺酸组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明是有关于一种聚酰胺酸组合物(Polyamic Acid Composition)及其应用，且特别是有关于一种高温环化后具足够的热传导特性与粘着力的聚酰胺酸组合物，及由其制造导热性聚酰亚胺层压板和双面覆金属层压板的方法。

背景技术

软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的趋势下，软板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动元件，在强调更多功能及轻薄下，单面板已无法完全满足需求，须靠双面配线才能解决。

传统双面板结构主要包含聚酰亚胺层(Polyimide，PI)及位于聚酰亚胺层上的铜箔，而铜箔上会形成高密度细线化的导电线路或电路元件。双面板结构上的导电线路或电路元件在传递电流时，会产生大量热能。这些热能若未能实时排除，将会使双面板结构的温度提高，因而导致双面板结构上的导电线路与电路元件运作异常的情况。为了解决上述问题，有已知技术利用导热填充材添加于聚酰亚胺层中，然而，却降低了聚酰亚胺层本身与铜箔间的粘着力。因此，一种兼具高热传导特性与高粘着性的双面板结构为目前所需。

发明内容

因此，本发明的一目的在于提供一种聚酰胺酸组合物，以合乎制程的需求，同时具有良好的热传导特性与粘着力，可克服或改善前述现有技术的问题。

根据本发明的上述目的，提供一种聚酰胺酸组合物，至少包含7重量份～30重量份的聚酰亚胺前驱物；0.5重量份～50重量份的导热填充材；0.01重量份～10重量份的硅烷偶合剂以及0.1重量份～5重量份的粘着促进剂。

根据本发明的再一目的，提供一种导热性聚酰亚胺层压板，包含一金属基材以及一聚酰亚胺薄膜层。聚酰亚胺薄膜层是形成于金属基材上。聚酰亚胺薄膜层是由前述聚酰胺酸组合物高温环化而成。

根据本发明的再一目的，提供一种导热性聚酰亚胺层压板的制造方法，其步骤包含将上述聚酰胺酸组合物涂布于一第一金属基材上，接着使上述聚酰胺酸组合物进行一高温环化反应以形成一聚酰亚胺薄膜层于第一金属基材上，即可制作出导热性聚酰亚胺层压板。

根据本发明的再一目的，提供一种双面覆金属层压板，其包含二导热性聚酰亚胺层压板以及一形成于二导热性聚酰亚胺层压板之间的接着层。导热性聚酰亚胺层压板各具有一聚酰亚胺薄膜层形成于一金属基材上，该聚酰亚胺薄膜层由前述的聚酰胺酸组合物高温环化而成。接着层是形成于上述导热性聚酰亚胺层压板的聚酰亚胺薄膜层之间。

由本发明聚酰胺酸组合物形成的聚酰亚胺薄膜具有高热传导性及高剥离强度，可进一步将此聚酰胺酸组合物应用于LED制程上。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1是绘示依照本发明一实施例的导热性聚酰亚胺层压板的结构示意图；其中，主要部件符号说明：

100：导热性聚酰亚胺层压板  120：金属基材  140：聚酰亚胺薄膜层。

具体实施方式

本发明是涉及一种聚酰胺酸组合物，其主要包含7重量份～30重量份的聚酰亚胺前驱物；0.5重量份～50重量份的导热填充材；0.01重量份～10重量份的硅烷偶合剂；以及；0.1重量份～5重量份的粘着促进剂。

前述聚酰亚胺前驱物的制作以任何可行的方式进行，主要由热固性聚酰亚胺前驱物及热塑性聚酰亚胺前驱物所形成。

前述热固性聚酰亚胺前驱物是由一种或以上的硬性二胺及一种或以上的硬性二酐，在溶剂中进行反应所生成的高分子。

前述反应生成热固性聚酰亚胺前驱物的硬性二酐包括3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(3，3’4，4’-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride，BPDA)、苯均四酸二酐(pyromellitic acid dianhydride，PMDA)。

前述反应生成热固性聚酰亚胺前驱物的硬性二胺包括对苯二胺(p-phenylenediamine，PPDA)、间苯二胺(m-phenylenediamine，MPDA)。

前述热塑性聚酰亚胺前驱物是由一种或以上的软性二胺及一种或以上的软性二酐，在溶剂中进行反应所生成的高分子。