[发明专利]保护电路模块及包括该保护电路模块的二次电池无效

专利信息
申请号: 200910173574.8 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN101677142A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 金奉永 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H01M10/42 分类号: H01M10/42;H01M10/44;H01M10/00;H01M2/20;H05K1/11
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 罗正云;王 琦
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 保护 电路 模块 包括 二次 电池
【说明书】:

技术领域

发明涉及二次电池,更具体地说,涉及保护电路模块和包括该保护电路模块的二次电池。

背景技术

近年来,由于通信和计算机行业的快速发展,对于便携式电子设备的使用已经在增加。可再充电二次电池被主要用作便携式电子设备的电源。

包括用于控制二次电池的充电和放电的保护电路模块(PCM)的二次电池正在被广泛使用。由于使用二次电池作为主电源的便携式电子设备的快速小型化,期望进一步减小二次电池的尺寸。在常规保护电路模块中,各种电路器件被安装在印刷电路板(PCB)上。不过,因为保护电路板本身的厚度至少为0.5mm,因此对于降低常规保护电路模块的厚度存在限制。

发明内容

根据本发明的各示例性实施例提供一种薄保护电路模块和包括该薄保护电路模块的二次电池。根据本发明的示例性实施例,一种二次电池包括薄的且安全地保护电路器件的保护电路模块。

作为示例,由于裸片型电路器件被安装到柔性印刷电路板(下文中称为“FPCB”),因此保护电路模块能被制得更薄。而且,在电路器件被模制部件保护时,绝缘性可得到改进,并且外部冲击对电路的损害可被减少。

在根据本发明的一示例性实施例中,提供了一种用于包括裸电池的二次电池的保护电路模块(PCM)。所述PCM包括柔性印刷电路板(FPCB)和控制电路系统,该控制电路系统通过粘性材料被安装在所述FPCB上,并被配置为用于通过所述FPCB电连接至所述裸电池,所述控制电路系统适用于控制所述裸电池的充电和放电。

所述控制电路系统可以包括控制器和开关,该开关包括第一开关器件和第二开关器件。

所述控制器与所述FPCB之间的粘性材料可以是电绝缘的。所述FPCB的位于所述控制器下方的部分可以具有暴露于所述粘性材料的导电材料。

所述开关与所述FPCB之间的粘性材料可以是导电的。

所述粘性材料可以具有大约0.03mm或更小的厚度。进一步,所述粘性材料可以具有大约0.01mm或更小的厚度。

所述PCM可以进一步包括在所述FPCB上围绕所述控制器的多个第一导线焊盘,以及在所述FPCB上围绕所述第一开关器件和所述第二开关器件的多个第二导线焊盘,其中所述控制器通过第一导线被电连接至所述第一导线焊盘,所述第一开关器件和所述第二开关器件通过第二导线被电连接至所述第二导线焊盘。所述导线焊盘中的每个导线焊盘均可以包括在所述FPCB的露铜上的导电材料。所述导电材料可以包括金。

所述导线中的每条导线均可以包括从由金、铜、铝、镍及其组合构成的组中选出的导电材料。

所述导线中没有一条导线可以在所述控制器的IC芯片上方延伸大于约0.2mm。所述导线中的每条导线均可以在所述控制器的IC芯片上方延伸大约0.1mm或更小。

所述的PCM可以进一步包括封装所述FPCB上的控制电路系统的保护器。所述保护器可以包括从由环氧树脂、硅化合物及其组合构成的组选出的材料。所述保护器的上端可以被置于所述控制电路系统与所述FPCB之间的导线的最高点上方大约0.1mm或更小的地方。所述保护器的上端可以被置于所述控制电路系统与所述FPCB之间的导线的最高点上方大约0.05mm或更小的地方。

所测得的从所述FPCB的与所述控制电路系统被安装在的上表面相对的下表面到所述保护器的顶部距离可以是大约0.5mm或更小。

在本发明的另一示例性实施例中,一种二次电池包括裸电池以及被电连接至所述裸电池的保护电路模块(PCM)。所述PCM包括:柔性印刷电路板(FPCB);控制电路系统,该控制电路系统通过粘性材料被安装在所述FPCB上,并通过所述FPCB被电连接至所述裸电池,所述控制电路系统适用于控制所述裸电池的充电和放电;以及外部端子,该外部端子通过所述FPCB被电连接至所述控制电路系统并用于电连接所述裸电池至外部设备。

所述二次电池中的PCM可以具有与以上所述的PCM基本相同的特征。

附图说明

本发明的特征和方面将通过以下结合附图的详细描述更加明显,在附图中:

图1是示出根据本发明实施例的包括保护电路模块的二次电池的框图;

图2是图1中所示的保护电路模块的透视图;

图3是用于图1的保护电路模块的半导体晶片上的电路器件的透视图;

图4是图1中所示的保护电路模块的平面图,并且示出控制IC和开关器件被安装在的切面;

图5A是图3中所示的保护电路模块的侧视图,并且示出控制IC;

图5B是根据本发明另一示例性实施例的保护电路模块的侧视图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社,未经三星SDI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910173574.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top