[发明专利]光传输设备和制造光传输设备的方法

说明书

技术领域

本发明涉及光传输设备和制造光传输设备的方法。

背景技术

日本专利特开No.2006-59883公布了传统的具有接口模块的大规模集成电路(LSI)封装。图1是用于示出制造传统的具有接口模块的LSI封装的处理的图。具有接口模块的LSI封装具有信号处理LSI 102。信号处理LSI 102被安装在内插板(interposer)103上，并且信号处理LSI102和内插板103被相互电气地连接在一起。

被提供在内插板103上的高速信号布线104的一端被电气地连接至信号处理LSI 102的信号输入/输出端子。高速信号布线104的另一端被引到内插板103的上表面。用于电源或者低速控制信号的输入/输出的连接端子105被布置在内插板103的底面。连接端子105被电气地连接至安装板106。

光接口模块107具有接口集成电路(IC)、光学元件、用于高速信号传输的光纤108、用于光纤108和光学元件的光耦合系统、以及柔性布线板109，并且被安装在刚性元件110上，所述刚性元件110用作承载基板。光接口模块107具有两种类型的输入/输出部。输入/输出部中的一个是输入/输出针112，其被布置在靠近安装板106的位置并且被用于低速控制信号或者电源信号的传输。输入/输出针112被连接至被安装在安装板106上的插座113。另一个输入/输出部是电气连接部114，其将光接口模块107和高速信号布线104电气地相互连接在一起并且被用于高速信号传输。通过突出物115将电气连接部114和高速信号布线104间隔开预定距离。电气连接部114被电感地或者电容地耦合到高速信号布线104。

将会描述制造具有接口模块的LSI封装的处理。首先，具有信号处理LSI 102安装在其上的内插板103被电气地连接至具有连接端子105的安装板106。同时，插座113和其他构件被安装在安装板106上。然后，高速信号布线104的电极和电气连接部114的电极被相互对准。然后，输入/输出针112被插入插座113中，并且同时，使用电气连接部114，将光接口模块107和高速信号布线104相互电气地连接在一起。

发明人已经意识到传统的带有接口模块的LSI封装的下面问题。即，因为内插板103必须将光接口模块107连接至信号处理LSI 102，并且插座113必须传输电源信号，所以带有接口模块的LSI封装是昂贵的。

发明内容

根据本发明的方面，光传输设备包括：布线板；电子器件，该电子器件被安装在布线板上；连接部，该连接部以电子器件和布线板以一定的距离相互面对的方式将电子器件和布线板相互机械地连接在一起，并且将电子器件和布线板相互电气地连接在一起；光缆连接器，该光缆连接器与电子器件或者连接部相接触；以及光缆，该光缆被连接至光缆连接器。光缆连接器包括第一部分，其被插入在电子器件和布线板之间。在第一部分和电子器件之间传输信号。

根据本发明的另一方面，制造光传输设备的方法包括下述步骤：将电子器件安装在布线板上的步骤；和以光缆连接器与电子器件或者连接部相接触的方式，将连接到光缆的光缆连接器的第一部分插入到电子器件和布线板之间的步骤。安装步骤包括下述步骤，即，以电子器件和布线板以一定的距离相互面对的方式，通过连接部将电子器件和布线板相互机械地连接在一起的步骤。连接部将电子器件和布线板相互电气地连接在一起。在第一部分和电子器件之间传输信号。

根据本发明，提供了便宜的光传输设备和制造光传输设备的方法。

附图说明

结合附图，根据某些优选的模式的以下描述，本发明的以上和其它方面、优点和特征将更加明显，其中：

图1是用于示出制造传统的带有接口模块的LST封装的处理的图；

图2是根据本发明的第一实施例的光传输设备的侧视图；

图3是示出根据第一实施例的光传输设备中的电子器件和光缆连接器的安排的平面图；

图4是光缆连接器的横截面视图；

图5是光缆连接器的第一变型；

图6是光缆连接器的第二变型；

图7是光缆连接器的第三变型；

图8是其中光缆连接器被接合到电子器件的光传输设备的侧视图；

图9是其中光缆连接器被接合到布线板的光传输设备的侧视图；

图10是其中电子器件和布线板之间的间隔被填满填充物的光传输设备的侧视图；

图11是根据本发明的第二实施例的光传输设备的侧视图；

图12A是根据第二实施例的光缆连接器的电感耦合电极的平面图；