[发明专利]承载板的衬孔凸缘的更换方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，尤其涉及一种用于基板处理装置的承载板的衬孔凸缘的更换方法。

背景技术

请参见图1、图2与图3，一种基板处理装置100包括承载板(susceptor)11、多个轴衬(bush)12、多个推销(lift pin)13及扩散器(diffuser)14。

承载板11适于承载一基板(substrate)101，基板101可为液晶显示器用的玻璃基板。承载板11的材质可为铝合金。承载板11具有第一表面111、第二表面112、多个衬孔(bush hole)113与多个推销孔(lift-pin hole)114。承载板11内还配置有加热装置(图未示)，加热装置适用于加热承载板11以加热基板101(详见后述)。

第一表面111与第二表面112相对配置，且第一表面111适于承载基板101。承载板11的外表面包括第一表面111与第二表面112，承载板11的外表面上形成有一耐腐蚀绝缘膜(图未示)，耐腐蚀绝缘膜的材质可为三氧化二铝(A1203)。耐腐蚀绝缘膜用于让承载板11与基板101之间绝缘并抵制化学气体对承载板11的腐蚀(详见后述)。

各个衬孔113由第二表面112延伸至承载板11内，各个推销孔114由第一表面111延伸至承载板11内且连通对应的衬孔113。各个衬孔113具有一暴露于外的凸缘(flange)115，并且各个衬孔113适于容纳对应的轴衬12。

各个轴衬12的外缘具有多个凹槽121，各个凸缘115的内缘具有多个别与这些凹槽121对应的凸起116。各个凸缘115的这些凸起116适于分别卡合于对应的轴衬12的这些凹槽121内，而将对应的轴衬12固定于对应的衬孔113内。

这些轴衬12与这些推销13的材质均为陶瓷，各个推销13穿设于对应的轴衬12的通孔122及对应的推销孔114中。

扩散器14用于对基板101进行化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)处理，即扩散器14发出的气态解离的气体沉积于基板101上，而在基板101上形成所需的膜层。

基板处理装置100还包括支撑柱15及驱动底座16。支撑柱15与承载板11相连接。驱动底座16可上下运动，进而适于带动这些推销13作上下运动。在此必须说明的是，这些轴衬12可保护这些推销13以避免这些推销13作上下运动时产生磨损。

基板处理装置100进行化学气相沉积处理时，请参见图1，基板处理装置100内的腔室C1接近真空状态。基板101放置于承载板11的第一表面111上；接着，加热装置加热承载板11以加热基板101，扩散器14发出的气态解离的气体沉积于基板101上，而在基板101上形成所需的膜层。由于基板101被加热，所以在基板101上可形成厚度较为均匀且品质较佳的膜层。此外，承载板11的外表面上的耐腐蚀绝缘膜让承载板11与基板101之间绝缘并抵制化学气体对承载板11的腐蚀。基板处理装置100处理完毕后，请参见图2，底座16向上移动以靠近承载板11，这些推销13推动基板101，使得基板101离开承载板11的第一表面111。此时，基板101可由这些推销13上拆离而进行后续制程。

承载板11的外表面上的耐腐蚀绝缘膜在使用一段时间后必须被移除而重新形成。然而，经过反复多次的耐腐蚀绝缘膜的去除及成膜加工，会造成这些凸缘115被腐蚀而产生损坏，使得这些凸缘115失去对这些轴衬12进行卡合固定的功能。如此，承载板11必须整个进行更换，使得基板处理装置100的使用成本增加。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，以降低基板处理装置的使用成本。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，包括以下步骤：

首先，提供一承载板。承载板适用于一基板处理装置且适于承载一基板。承载板具有一第一表面、一第二表面、一衬孔与一推销孔，第一表面与第二表面相对配置。第一表面适于承载基板，衬孔由第二表面延伸至承载板内，推销孔由第一表面延伸至承载板内且连通衬孔。衬孔具有一暴露于外的第一凸缘，并且衬孔适于容纳一轴衬。

接着，移除衬孔的一部分以形成一容纳孔。容纳孔的深度小于衬孔的深度，且衬孔的被移除的那部分包括第一凸缘。