[发明专利]制造有机发光显示器的方法有效
申请号: | 200910171578.2 | 申请日: | 2007-09-14 |
公开(公告)号: | CN101651109A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 王赞熙;吴允灿;林大镐 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;李友佳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 有机 发光 显示器 方法 | ||
本申请是申请日为2007年9月14日、申请号为200710154098.6、题为“有 机发光显示器及其制造方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置,更具体地讲,涉及一种显示面板容 纳在框架内的有机发光显示器。
背景技术
通常,有机发光显示装置的显示面板包括其内形成有发光像素的阵列的 基底和用于包封阵列的容器或基底。
阵列以矩阵形式连接在多条扫描线和多条数据线之间,并包括多个像素, 所述多个像素具有阳极、阴极和有机薄膜层。如果向阳极和阴极施加预定电 压,则通过阳极注入的空穴和通过阴极注入的电子在发光层上复合,并通过 该过程中产生的能量差发光。
在有机发光显示装置的显示面板中,由于通常由玻璃形成基底,所以基 底会易于受到撞击的影响。因此,将显示面板安装到由金属形成的底座(bezel) 上来支撑和保护显示面板。然而,由于随着小型便携式装置(例如移动电话) 的尺寸和厚度逐渐减小,所以期望显示面板或基底的厚度减小,而这样会使 易碎的机会增大。
这方面的讨论是为了提供总体背景信息,并不构成对现有技术的陈述。
发明内容
本发明的一方面提供了一种有机发光显示装置,该装置可包括:显示面 板,包括第一基底、与所述第一基底相对的第二基底、置于所述第一基底和 所述第二基底之间的有机发光像素的阵列、以及包围所述阵列并使所述第一 基底和所述第二基底互连的包封材料,其中,所述显示面板包括第一面;支 撑框,包括下板和从所述下板的边缘延伸的多个侧壁,所述下板和所述多个 侧壁限定容纳所述显示面板的空间,其中,所述多个侧壁包括与所述显示面 板的所述第一面相对的第一侧壁,其中,所述第一例壁包括第一壁部分、第 二壁部分以及使所述第一壁部分和所述第二壁部分互连的连接部分,其中, 所述第一壁部分置于所述第二壁部分和所述显示面板的所述第一面之间;中 间框,包括第一中间部分,所述第一中间部分置于所述第一侧壁的所述第一 壁部分和所述显示面板的所述第一面之间。
在前述装置中,所述第一中间部分可接触所述第一侧壁的所述第一壁部 分和所述显示面板的所述第一面。所述中间框可接合到所述支撑框。所述显 示面板还可包括第二面,其中,所述支撑框的所述多个侧壁还可包括第二侧 壁,其中,所述中间框还可包括第二中间部分,所述第二中间部分置于所述 显示面板的所述第二面和所述支撑框的所述第二侧壁之间。所述显示面板还 可包括第三面,其中,所述支撑框的所述多个侧壁还可包括第三侧壁,其中, 所述中间框还可包括第三中间部分,所述第三中间部分置于所述显示面板的 所述第三面和所述支撑框的所述第三侧壁之间。所述第一中间部分可连接到 所述第二中间部分,其中,所述第一中间部分可连接到所述第三中间部分。 所述第二中间部分可包括彼此相对的两个端部,其中,一个端部可连接到所 述第一中间部分,另一端部可为自由端。
仍在前述装置中,所述第一壁部分包括与所述第二壁部分相对的第一表 面,其中,所述第二壁部分包括与所述第一壁部分相对的第二表面,其中, 所述第一表面的至少一部分可接触所述第二表面。所述第一壁部分包括与所 述第二壁部分相对的第一表面,其中,所述第二壁部分包括与所述第一壁部 分相对的第二表面,其中,所述第一表面可以不接触所述第二表面。所述第 一壁部分可以直接连接到所述下板。所述第二壁部分可以直接连接到所述下 板。所述中间框可包含选自于由LCP、ABS、PCABS和PC组成的组中的材 料。所述支撑框可包含选自于由金属和聚合树脂组成的组中的材料。所述包 封材料可包括玻璃料。所述中间框的所述第一中间部分可接触所述玻璃料。 所述显示面板包括与所述下板相对的表面,其中,所述表面可接合到所述下 板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造