[发明专利]激光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热性良好的廉价的激光装置及其制造方法。

背景技术

提出了一种在密封了引线框的模塑树脂形成凹部，在该凹部内装载 有激光元件和基台(sub-mount)的激光装置(例如，参照专利文献1)。 在现有的激光装置中，激光元件和基台被装载在引线框的芯片焊盘部 (die pad section)，通过引线键合与内部引线电连接。

专利文献1：日本专利3973348号公报

本发明要解决的课题

在现有的激光装置中，为了经由芯片焊盘部将激光元件的热向背面 散热，需要使用厚的Cu引线框。此外，为了实施引线键合，需要在内 部引线的最外层表面进行比较厚的Au电镀。伴随着近年来的Au和Cu 的价格高涨，该Cu引线框和Au电镀的成本大幅增加。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题而完成的，其目的在于获得一种散热 性良好的廉价的激光装置及其制造方法。

用于解决课题的方法

第一发明的激光装置，其特征在于，具备：引线框，其具有第一外 部引线和与上述第一外部引线连接的第一内部引线；模塑树脂，其具有 上表面，不密封上述第一外部引线而密封上述第一内部引线，在上述上 表面使上述第一内部引线的一部分露出；基台，其具有彼此相向的装载 面和背面，上述装载面与上述模塑树脂的上述上表面相面对，上述背面 不被上述模塑树脂覆盖；以及激光元件，其装载在上述基台的上述装载 面，与上述第一内部引线的露出的部分连接。

第二发明的激光装置的制造方法，其特征在于，具备：形成引线框 的工序，其中，该引线框具有第一外部引线和与上述第一外部引线连接 的第一内部引线；通过模塑树脂不密封上述第一外部引线而密封上述第 一内部引线，在上述模塑树脂的上述上表面使上述第一内部引线的一部 分露出的工序；在具有彼此相向的装载面和背面的基台的上述装载面装 载激光元件的工序；以及使装载了上述激光元件的上述基台的上述装载 面与上述模塑树脂的上述上表面相面对，在上述基台的上述背面不被上 述模塑树脂覆盖的状态下，使上述激光元件的一部分与上述第一内部引 线的露出的部分彼此相向，经由第一导电性材料接合的工序，在使上述 激光元件和上述第一内部引线接合之前，预先对上述激光元件的一部分 供给上述第一导电性材料。

发明的效果

通过本发明，能够得到散热性良好的廉价的激光装置及其制造方 法。

附图说明

图1是表示实施方式1的激光装置的立体图。

图2是将图1的以虚线包围的部分扩大后的图。

图3是图1、2的A-A’的剖面图。

图4是图1、2的B-B’的剖面图。

图5是图1、2的C-C’的剖面图。

图6是表示实施方式1的引线框的立体图。

图7是表示实施方式1的基台的立体图。

图8是表示实施方式2的激光装置的剖面图。

图9是表示实施方式2的激光装置的剖面图。

图10是表示实施方式2的激光装置的剖面图。

图11是表示实施方式3的激光装置的剖面图。

图12是表示实施方式3的激光装置的剖面图。

图13是表示实施方式3的激光装置的剖面图。

图14是表示实施方式4的激光装置的剖面图。

图15是表示实施方式4的激光装置的剖面图。

图16是表示实施方式4的激光装置的剖面图。

图17是用于说明实施方式5的激光装置的制造方法的剖面图。

图18是用于说明实施方式5的激光装置的制造方法的剖面图。

图19是用于说明实施方式5的激光装置的制造方法的剖面图。

图20是表示实施方式6的激光装置的立体图。

附图标记说明

10  引线框

12  外部引线(第一外部引线)

14  内部引线(第一内部引线)

16  外部引线(第二外部引线)

18  内部引线(第二内部引线)

20  框

22  散热片

24  模塑树脂

24a 上表面

26  凹部

28  突起