[发明专利]传导率可变热管无效
申请号: | 200910171031.2 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101660880A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 一法师茂俊;永安哲也;广中伸吾;北崎仓喜;佐藤行雄 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H01S5/024 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传导 可变 热管 | ||
技术领域
本发明涉及一种控制电子设备等的温度的冷却设备,特别 是涉及使用传导率可变热管的冷却设备。
背景技术
在以往的电子设备用冷却器中,为了稳定地获得所期望的 功能,重视将电子设备的温度冷却到容许温度以下。作为冷却器,具 有辐射式、自然空冷式、强制空冷式、液冷式及沸腾冷却式等,但近 年来,在密闭容器中封闭了适量的工作流体的热管等也使用得较多。 这些冷却器具有设备特有的热阻,在实际使用时,随着电子设备的发 热量的增加,另外,随着周围环境温度的增加,电子设备温度增大, 另一方面,随着在散热部流过的冷却介质(空气、水等)的流量增加, 电子设备温度下降。因此,这些动作因素或环境因素的变动使电子设 备温度可能发生变化,实用上必然发生热循环。该热循环产生由构成 电子设备的各材料的线膨胀系数的差引起的内部应力,成为电子设备 的破坏、即电子设备寿命缩短的主要原因。
在这样的背景下,为了电子设备的高寿命化,需要用于抑 制上述热循环的冷却设备,作为其一个冷却器件,提出有在热管内部 装入了不冷凝气体(氦、氩、氮等)的传导率可变热管(例如,专利 文献1)。
[专利文献1]日本特开平10-122775号公报(第2页,图1)
在这样的传导率可变热管中,采用在由受热部、绝热部(输 送部)、散热部、气体储存部构成的密闭容器内部封入了工作流体(液 体和蒸气)和不冷凝气体的结构,但在制造时、保管时、输送时、设 置时形成各种姿势,所以,工作液体流入气体储存部内,另外,急剧 的温度变化使工作液体流入气体储存部内,如此等等,液体未必时常 处于受热部,传导率可变热管的稳定起动和稳定动作存在问题。此外, 传导率可变热管难以批量生产。
发明内容
本发明的传导率可变热管,在沿轴向延伸的密闭容器内封 入工作流体和不冷凝气体,将该密闭容器的一方安装在发热源上,将 另一方安装在冷热源上;其特征在于:偏心地将插入物插入在上述密 闭容器内,在上述密闭容器的内壁与上述插入物之间的空间中形成导 水性良好的部分。
按照本发明,不论保存、输送、安装时的状况如何,都能 够提供传导率可变热管的稳定起动和稳定动作。
附图说明
图1为表示本发明实施方式1的传导率可变热管的主要部分的概 略截面图。 图2为表示以往的传导率可变热管的主要部分的概略截面图。 图3为用于说明本发明实施方式1的传导率可变热管的动作的概 略截面图。 图4为表示本发明实施方式1的传导率可变热管的变形例的截面 图。 图5为表示本发明实施方式2的传导率可变热管的主要部分的概 略截面图。 图6为表示本发明实施方式2的插入物的变形例的概略截面图。 图7为表示本发明实施方式2的传导率可变热管的变形例的主要 部分的概略截面图。 图8为表示本发明实施方式2的插入物的一例的图。 图9为表示本发明实施方式2的传导率可变热管的另一变形例的 主要部分的概略截面图。 图10为表示本发明实施方式3的插入物的概略截面图。
具体实施方式
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