[发明专利]显示装置及其组装方法无效

专利信息
申请号: 200910171010.0 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN101995678A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 贺路 申请(专利权)人: 阿尔派株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐冰冰;黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 组装 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及显示装置及其组装方法,尤其涉及在液晶单元上配置散热片的显示装置及其组装方法。

背景技术

近年来,随着高画面质量的技术开发,液晶显示装置在迅速普及,特别是因为液晶显示装置薄且质量小,被广泛用于便携电话、数码相机、笔记本电脑、车载导航装置的显示装置中。作为液晶显示装置一般使用透射型液晶显示装置,该显示装置具有称作背光灯的面状光源和在周围配置有驱动电路部的液晶显示面板,将来自该光源的照明光通过液晶显示面板进行场调制而形成图像。

在液晶显示模块等的液晶显示装置中,逐渐要求液晶显示面板的高亮度化,因此,作为新型光源,已知目前广泛使用点光源的发光二极管芯片(LED芯片)。具体地,为了便于装卸发光二极管芯片,将其放入在发光面上具有开口的容器而进行利用,即,使用将发光二极管芯片放入该容器内的发光二极管模块。将这样的发光二极管模块作为背光灯的光源体使用时,例如在长条形基板的一个面上形成电极片以及布线图案,在该电极片上以阵列状安装多个发光二极管模块而构成LED光源体。

使导光板的端面与基板的一个面经由发光二极管模块对置地配置,以使LED光源体的各发光二极管模块产生的光从导光板的端面入射到导光板内。

在此存在的较大的问题是随着发光二极管芯片自身的发热,LED光源体及其周边的温度上升,从而导致LED芯片的发光效率及寿命降低。另外,在LED芯片上产生的热也成为使LED芯片自身以及安装有该LED的基板的布线图案破损的原因。

随着数字技术的发展,尤其随着照光亮度要求很高的DV(Dual View双屏显示)机型、即具有可以同时从不同方向看到不同显示内容功能的机型的逐渐流行,为使背光灯高亮度化需要增加LED的安装数目,因而进一步增大了其发热量。

为了将该热量及时有效地排出到壳体而进行散热,现有技术中公开有在安装LED光源体的长条状的基板的长度方向的4个面中的3个面上覆盖截面呈コ字状的散热片,将发光二极管芯片产生的热量通过发光二极管模块以及基板有效地传递至金属壳体以及筐体,从而降低LED光源体周围的热以及积聚在基板上的热而有效抑制发光二极管模块和发光二极管芯片的温度上升的技术(参照专利文献1)。

另外,在现有技术中也公开有使散热片一端与外装部的内侧底面部接触、使其另一端与布线基板的金属基材部接触,从而将LED光源部产生的热量经由布线基板的金属基材部、散热片传递至外装部进行散热的技术(参照专利文献2)。

[专利文献1]日本特开2006-154136号公报

[专利文献2]日本特开2007-248820号公报

但是,如专利文献1、2所记载的那样,都是将散热片贴附于LED光源的基板上,并且该散热片与壳体直接或间接接触的情况,尤其在散热片与液晶显示器(LCD)和壳体都紧密接触的情况下进行产品的组装时,在保证现有的组装顺序的前提下,即把粘贴好散热片的机体后壳体插入已经安装好液晶显示器的机体前壳体,因为散热片的强度和塑性较弱,并且在插入机体后壳体时由于散热片的上部与液晶显示器之间很可能发生接触甚至挤压,从而摩擦力较大,所以容易使散热片产生变形甚至损伤,该变形或损伤会导致液晶显示器产生的热量不能及时地传递给机体,从而降低液晶显示器的发光效率以及寿命。

发明内容

因此鉴于上述问题,本发明提供一种在机体组装时,不会损坏处于液晶显示器以及机体之间的散热片,而且在组装后还能保证液晶显示器良好散热的显示装置及其组装方法。

本发明的显示装置,具有:液晶单元,具有背光灯用光源;前壳体,在两侧具有第1侧壁,在其内侧支撑上述液晶单元;后壳体,在两侧具有第2侧壁,通过使该第2侧壁从后侧嵌合着插入上述前壳体的第1侧壁而安装于上述前壳体;以及,散热片,配置于上述液晶单元的底面,对上述光源散发的热进行散热;使上述后壳体嵌合着插入上述前壳体时,上述散热片紧贴在上述后壳体的底壁上;在该显示装置中,还具有引导机构,该引导机构是由设置于上述前壳体的第1侧壁的引导部和设置于上述后壳体的第2侧壁的、并能够被上述引导部滑动自如地引导的被引导部所构成,上述引导机构对上述后壳体进行如下引导:在使上述后壳体嵌合着插入上述前壳体的初期阶段,使上述后壳体的底壁与上述散热片相对并隔开间隙;在使上述后壳体嵌合着插入上述前壳体的后期阶段,使上述后壳体的底壁接近上述散热片;在结束上述后壳体向上述前壳体的嵌合着插入的阶段,使上述后壳体的底壁紧贴在上述散热片上。

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