[发明专利]液体排出头基板及其制造方法和液体排出头

说明书

技术领域

本发明涉及液体排出头基板、液体排出头基板的制造方法 以及液体排出头。

背景技术

典型的热型液体排出头(下文中还称为头)包括具有液体排 出加热器和用于电连接的导电层的液体排出头基板(下文中还 称为头基板)以及具有与加热器相对应并且排出液体的排出口 的构件。

近年来，将用于使液体排出稳定的功能添加到头基板。通 过如下的技术来获得这样的功能中的一种：由用于液体排出的 加热元件(下文中还称为加热器)以外的、设置在基板处的加热 构件(下文中还称为副加热器)来预加热头基板。

关于这种副加热器，例如，日本特开平3-005151公开了由 导电层形成加热器和副加热器的结构。副加热器加热头基板以 防止在低温时排出特性劣化。

同时，随着加热元件的数量增加，头基板的大小增大。另 外，当墨颜色的数量增加时，供给口的数量增加，导致头基板 的大小增大。因此，在现有技术中，在预加热头基板时，头基 板中可能出现温度分布变化。

当头基板中的温度分布变化增加时，墨滴的排出量和排出 速度等排出特性可能在多个喷嘴之间变化。这可能导致浓度不 均匀和墨滴的着落点杂乱。记录质量可能劣化。

特别地，当在记录操作之前进行预加热时，头基板的温度 需要迅速增加至预定温度。因此，要施加至副加热器的电力增 加。在头基板中靠近副加热器的位置和远离副加热器的位置之 间可能出现大的温度梯度。

此外，当在记录操作期间进行预加热以将头的温度保持在 预定温度时，由于头基板的温度被设置得高，因而温度梯度可 能增加。这可能使记录质量劣化。

发明内容

因此，本发明提供一种结构简单的、能够减小头基板中温 度分布变化并提高记录质量的头基板和头。

另外，本发明提供一种减小了处理负荷并能容易制造这样 的头基板的方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种制造液体排出头基板 的方法，所述液体排出头基板具有用于生成用以排出液体的热 能的元件，所述方法包括如下步骤：制备基板，在所述基板的 表面上或所述基板的表面的上侧设置有由绝缘材料制成的绝缘 层；在所述绝缘层上或所述绝缘层的上侧设置由导电材料制成 的导电层；以及通过使用所述导电层形成导电线和加热构件， 其中，所述导电线用于提供用以驱动所述元件的电流，所述加 热构件与所述导电线电气分离，并且所述加热构件用于生成用 以加热所述液体排出头基板的热。

利用本发明的这一方面，提供了一种能够减小头基板中温 度分布变化并提高记录质量的头基板。此外，提供了一种容易 提供上述头基板的制造方法。

根据本发明另一方面，提供一种液体排出头基板，包括： 基板，在所述基板的表面上或所述基板的表面的上侧设置有由 绝缘材料制成的绝缘层；第一阻抗线和第二阻抗线，其由具有 电阻抗的第一材料制成，其中，所述第一阻抗线设置在所述绝 缘层上，所述第二阻抗线与所述第一阻抗线电气分离；导电线， 其设置在所述第一阻抗线上并且由电导率比所述第一材料的电 导率高的第二材料制成，其中，所述导电线用于提供用以驱动 元件的电流，所述元件用于生成用以排出液体的热能，所述导 电线被分割成第一线部和与所述第一线部分开的第二线部，并 且所述第一阻抗线的在所述第一线部和所述第二线部之间的区 域用作所述元件；以及加热构件，其设置在所述第二阻抗线上 并且由所述第二材料制成，其中，所述加热构件与所述导电线 电气分离，并且所述加热构件用于生成用以加热所述液体排出 头基板的热。

根据本发明另一方面，提供一种液体排出头基板，包括： 基板，在所述基板的表面上或所述基板的表面的上侧设置有由 绝缘材料制成的绝缘层；导电线，其设置在所述绝缘层上并且 由导电材料制成，其中，所述导电线用于提供用以驱动元件的 电流，所述元件用于生成用以排出液体的热能，并且所述导电 线具有第一线部和与所述第一线部分开的第二线部；阻抗层， 其由电阻抗比所述导电材料的电阻抗高的材料制成并且设置为 连续布置层，其中，所述连续布置层从所述绝缘层上的在所述 第一线部和所述第二线部之间的位置延伸至所述第一线部和所 述第二线部上的位置，所述阻抗层的在所述第一线部和所述第 二线部之间的区域用作所述元件；以及加热构件，其设置在所 述绝缘层上，所述加热构件与所述导电线电气分离，并且所述 加热构件用于生成用以加热所述液体排出头基板的热。