[发明专利]研磨垫及研磨垫的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910169165.0 申请日: 2005-12-08
公开(公告)号: CN101659036A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 小川一幸;下村哲生;数野淳;中井良之;渡边公浩;山田孝敏;中森雅彦 申请(专利权)人: 东洋橡胶工业株式会社
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;H01L21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 研磨 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种研磨垫,具有研磨区域及透光区域,其特征是,所述研磨区域及透光区域各自Fe的含有浓度在0.3ppm以下,Ni的含有浓度在1.0ppm以下,Cu的含有浓度在0.5ppm以下,Zn的含有浓度在0.1ppm以下,另外Al的含有浓度在1.2ppm以下。

2.根据权利要求1所述的研磨垫,其中,研磨区域及透光区域的形成材料是选自由聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、硅树脂、氟树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及感光性树脂构成的组中的至少一种高分子材料。

3.一种包括使用权利要求1所述的研磨垫将半导体晶片的表面研磨的工序的半导体器件的制造方法。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋橡胶工业株式会社,未经东洋橡胶工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910169165.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top