[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及适于对QFN基板进行切削从而分割成芯片尺寸封装体(CSP：Chip Scale Package)的切削装置。

背景技术

近年来，对移动电话或个人计算机等电气设备提出了更加轻量化、小型化的要求，并开发出被称为芯片尺寸封装体(CSP)的技术以供实际应用，该技术是通过将半导体芯片封装起来以形成器件来作为适于小型化的器件的技术。

CSP通过将例如QFN(Quad Flat Non-lead Package：方形扁平无引脚封装)基板分割成一个个器件而形成。QFN基板由以下部分构成：多个半导体芯片，它们隔开预定间隔地配设；电极框，其以划分各半导体芯片的方式形成为格子状；电极端子，其从电极框向内侧配设成鱼骨状，并与形成在各半导体芯片的表面上的焊盘(Bonding Pad)连接；以及树脂层，其以包覆各半导体芯片和电极框的方式模塑而成。

在将QFN基板分割成一个个CSP时，利用具有能够旋转的切削刀具的切削装置将QFN基板的电极框切断，使鱼骨状的电极端子按一个个器件而分离，从而形成CSP(例如，参照日本特开2004-259936号公报)。

专利文献1：日本特开2004-259936号公报

但是，当利用切削刀具将QFN基板的电极框切断来使鱼骨状的电极端子按一个个器件而分离时，存在如下问题：相邻的电极之间由于电极的延展性而短路，从而使器件的电气特性显著降低。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种切削装置，该切削装置能够发挥如下所述的切削能力：即使利用切削刀具将电极框切断从而使电极端子按每个器件而分离，相邻的电极之间也不会由于延展性而短路。

根据本发明，提供一种切削装置，其包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其通过将圆形的切削刀具支撑于凸缘然后安装到主轴上而构成，该圆形的切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于，上述切削构件包括刀具罩，该刀具罩具有：第一罩，其覆盖上述切削刀具的切削刃的第一侧面；和第二罩，其覆盖上述切削刃的第二侧面，在上述第一罩和上述第二罩上，沿着切削刃的圆周形成有多个切削液喷射孔，这些切削液喷射孔向上述切削刀具的从上述凸缘的外周凸出的切削刃根部喷射切削液。

优选的是，切削刀具的切削刃从刀具罩的下端部凸出，其凸出量为切削被加工物所需的量。优选的是，切削液以2～5升/分钟的比率从切削液喷射孔中喷出。

根据本发明，由于供给至该从凸缘的外周部凸出的切削刃根部的切削液在附着于切削刃的状态下通过离心力而到达切削刃的尖端，进而该切削液通过连带旋转而被充分地供给到被加工物的切削点上，所以抑制了电极端子的因延展性而引起的伸长，从而电极端子之间不会短路，能够形成电气特性良好的器件(CSP)。

附图说明

图1是QFN基板的俯视图。

图2是沿图1中的II-II线的剖视图。

图3是切削装置的外观立体图。

图4是表示将树脂刀具(垫圈刀具)安装到主轴上的状况的分解立体图。

图5是树脂刀具安装在主轴上的状态的立体图。

图6是刀具罩的分解立体图。

图7的(A)是安装在主轴壳体上的刀具罩的分解立体图，图7的(B)是安装在主轴壳体上的刀具罩的立体图。

图8是刀具罩的纵剖视图。

图9是利用切削刀具切削电极框的状态下的QFN基板的剖视图。

图10是内置有半导体芯片的CSP(器件)的俯视图。

标号说明

2：QFN基板；4：金属框；6a、6b、6c：器件区域；8a、8b：电极框；10：器件形成部；12：电极端子；14：半导体芯片；15：CSP；16：树脂层；22：切削装置；38：卡盘工作台；44：切削单元；46：主轴；48：切削刀具(树脂刀具)；52：支座凸缘；56：固定凸缘；62：装卸凸缘；66：刀具罩；68：第一罩；70：第二罩；74、84：切削液喷射孔。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。参照图1，表示适于利用本发明的切削装置进行切削的QFN基板的一个示例的俯视图。QFN基板2具有例如矩形的金属框4，在被金属框4的外周剩余区域5以及非器件区域5a围绕的区域中，在图示的例子中存在三个器件区域6a、6b、6c。