[发明专利]使用LED作为光源的照明器具

说明书

本申请案是基于且主张2008年8月28日申请的以往的日本专利申请案第2008-219690号的优先权的权益，此申请案的全文以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等的发光元件(light emitting element)的照明器具(light apparatus)。

背景技术

近年来，开发出将LED等的发光元件配置在基扳上、并将其作为光源来使用的照明器具。随着照明器具的高功率化，LED等的使用个数增加，基板趋于大型化。在这种照明器具中，在将基板安装于器具本体上时，使用螺丝等而将基板的多个部位固定在器具本体上。发光元件在使用过程中会产生热。基板在点灯期间会带着热，而在熄灯后会散热。基板是处在因所述热循环(heat-cycle)而反复膨胀、收缩且受到应力(stress)的环境下。基板因热而翘曲或者变形，由此使焊锡部分有可能会产生裂缝(crack)。

采用LED来作为发光元件的照明器具揭示在日本国公开专利公报编号、日本专利特开2006-172895号公报(Jap.Pat.KOKAI Applin.No.JP2006-172895A)中。所述照明器具具备封装着LED的印刷基板以及透光性的透镜(lens)。透镜对从LED出射的光束进行配光控制。透镜收纳着印刷基板，且利用安装螺丝而将从外周面开始延伸的突片固定在安装板上。

然而，在日本国公开专利公报编号、日本专利特开2006-172895号公报中，虽揭示了照明器具的基板经由导热片而与安装板接触，但是用来固定基板的强度并不充分。此外，并未讲述针对基板而抑制整体变形的机构。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的照明灯具存在的缺陷，而提供一种新的照明灯具，所要解决的技术问题是使其即便增加发光元件的使用个数，也可以确保基板的安装强度，并可以抑制基板的变形，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

所述照明器具具备本体、基板、多个发光元件、反射体、中央支柱(boss)、中央固定机构以及周围固定机构。本体具有导热性，且凹设着安装部。基板装设在安装部上。发光元件封装在基板上。反射体是夹持着基板而安装在本体上，其反射从发光元件出射的光并进行配光控制。中央支柱对应于基板的中央部而形成在安装部上。中央固定机构将基板的中央部从反射体侧固定在中央支柱。周围固定机构准备了多个，其通过从本体侧拉近反射体而将基板固定在本体上。

此外，照明器具也可以进而具备多个周围支柱。多个周围支柱配置在中央支柱的周围，且支撑着从基板的中央起直到外周为止之间的位置。而且，周围固定构件在所述周围支柱的位置上将基板固定在本体上。

此外，照明器具也有可能进而具备配光体。配光体安装在本体的安装部的外周，以便进行热传递。

本发明中只要没有特别指定，那么用语的定义及技术含义如下所示。所谓发光元件是指LED或有机电致发光(Electroluminescence，EL)等的固态发光元件。发光元件的封装优选利用板上芯片(chip on board)方式或表面封装方式。但是在本发明的特性上，封装方式并没有特别限定。此外，发光元件的封装个数也没有受到限制。本体也包含被称作壳体(case)或外罩(cover)、散热构件等的构件。此外，在本体与基板之间，也可以配置着具有导热性或者绝缘性的缓冲材(cushioning material)。

本发明的另外目的及优势将以下列描述来阐述，且一部分自描述中将显而易见，或者可通过实施本发明来得知。本发明的目的及优势将藉由下文所特定指出的工具及组合来实现及获得。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是表示本发明第1实施形态的照明器具的立体图。

图2是图1所示的照明器具的分解立体图。

图3A是图2所示的基板表面的平面图。

图3B是图3A所示的基板的电极的图案图。

图4是从出射侧观察图2所示的反射体的平面图。

图5是沿着图4中的A-A线的截面图。

图6是将图2所示的基板、反射板、及配光体组装在本体上而成的照明装置的截面图。