[发明专利]基板处理系统、输送装置及涂敷装置无效
| 申请号: | 200910167447.7 | 申请日: | 2009-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN101661873A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
| 发明(设计)人: | 佐保田勉;岛井太;佐藤晶彦 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/683;G03F7/16;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 输送 装置 | ||
技术领域
本发明涉及基板处理系统、输送装置及涂敷装置。
背景技术
例如,在构成半导体基板、液晶面板的玻璃基板、构成硬盘的基板等 各种基板上形成抗蚀剂膜等薄膜时,使基板旋转的同时,在该基板上形成 涂敷膜的涂敷装置(例如,参照专利文献1)。
涂敷装置例如作为涂敷单元,有时搭载于包括基板的送入动作、涂敷 动作、送出动作的基板处理系统中。
这样的基板处理系统按每个主要动作单元化的情况居多,例如,在上 述例子中,有时搭载进行送入动作的基板送入单元、进行送出动作的基板 送出单元。在贯穿多个单元之间输送基板的情况下,通常在每个单元配置 输送装置,在各输送装置之间进行基板或收容该基板的盒等的转移。
其次,在这样的涂敷装置搭载有使基板旋转的旋转机构。旋转机构能 够以例如将基板吸附等而保持的状态使该基板旋转。
在将基板保持于旋转机构时,例如,利用输送装置从外部向旋转机构 输送基板的情况居多。作为这样的输送装置,例如,已知有在臂的前端设 置有基板保持部的结构的输送装置。作为在该输送装置设置的基板保持 部,例如,已知有具有吸附基板的吸附部的结构。该输送装置在将基板输 送至涂敷装置后,在与涂敷装置的旋转机构之间进行基板的转移。
其次,在这样的涂敷装置中,通常以将基板相对于水平面平行放置, 以保持下侧的基板面的状态使其旋转。
另一方面,例如,对如构成硬盘的基板等一样需要在基板的两面涂敷 液状体的基板,不能够保持下侧的基板面,因此,例如,如专利文献1中 的记载,提出了利用保持块保持基板的同时使其旋转的结构。
【专利文献1】日本特开平7-130642号公报。
然而,在单元之间的送出动作中使用多个输送装置的基板处理系统 中,该输送装置的配置和转移控制的时序等结构上或控制上的设定等容易 变得复杂,随之,存在系统结构整体变得复杂化,并且,处理节拍变长的 问题。
发明内容
鉴于如上所述的情况,本发明的第一目的在于提供能够简化系统结 构,能够缩短处理节拍的基板处理系统。
其次,在输送装置和涂敷装置之间进行基板的转移的情况下,例如, 需要基板的对位,或需要解除例如基板保持部中的吸附,在旋转机构中重 新吸附基板,重新保持,因此,需要相应的时间。因此,每一张基板所需 的处理时间(节拍)变长,在提高生产率上成为问题。对此,不仅在基板 形成薄膜的情况,而且只要是使基板旋转的处理,则在进行其他处理时也 可能同样成为问题。
鉴于如上所述的情况,本发明的第二目的在于提供能够缩短处理节 拍,并能够提高生产率的输送装置。
其次,根据专利文献1中记载的方法可知,将基板平放的状态下,在 两面涂敷液状体,因此,在基板的表面和基板的背面之间,涂敷环境不同, 形成的薄膜的状态可能不同。
鉴于如上所述的情况,本发明的第三目的在于提供能够改善在基板上 涂敷的液状体的状态的涂敷装置。
本发明的第一方式(aspect)是一种基板处理系统,其中,具备:处 理单元,其对基板进行规定处理;基板送入单元,其被供给收容有所述规 定处理前的所述基板的送入用容器,并且回收空的所述送入用容器;基板 送出单元,其回收收容有所述规定处理后的所述基板的送出用容器,并且 被供给空的所述送出用容器;输送单元,其具有输送机构,该输送机构在 所述处理单元内的装载位置和所述基板送入单元之间输送所述送入用容 器,并在所述处理单元内的卸载位置和所述基板送出单元之间输送所述送 出用容器。
根据该方式可知,设置于输送单元的输送机构在处理单元内的装载位 置和基板送入单元之间输送送入用容器,并且,在处理单元内的卸载位置 和基板送出单元之间输送送出用容器,因此,能够使一个输送机构进行不 同的输送区间的输送动作。由此,能够单纯化基于输送机构的输送处理, 因此,能够简化系统结构,能够缩短处理节拍。另外,根据该方式可知, 分开使用送入用容器和送出用容器,因此,还具有能够防止基板的污染的 优点。
优选在上述基板处理系统中,所述处理单元、所述基板送入单元及所 述基板送出单元配置于直线方向上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





