[发明专利]机壳与电子装置无效
申请号: | 200910165542.3 | 申请日: | 2009-07-30 |
公开(公告)号: | CN101990375A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 蔡沛儒;陈翔;邱柏彦 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/03;H01R13/52 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机壳 电子 装置 | ||
1.一种机壳,其特征在于,用于一电子装置的一机体,所述机体具有至少一连接埠,所述机壳包括:
一壳体,覆盖于所述机体,所述壳体具有对应于所述连接埠的至少一开口,所述连接埠从所述开口暴露于所述壳体外;以及
一可挠性盖体,通过双料射出被一体成型于所述壳体上,所述可挠性盖体相邻于所述开口,且所述可挠性盖体能紧密地封闭所述开口以遮蔽所述连接埠。
2.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,其中所述可挠性盖体具有一卡合部,而所述壳体具有一接合部,对应于所述卡合部,所述卡合部能卡扣于所述接合部以使所述可挠性盖体封闭所述开口。
3.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,其中所述壳体的材质为塑胶或金属。
4.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,其中所述可挠性盖体的材质为橡胶。
5.一种电子装置,其特征在于,包括:
一机体,具有至少一连接埠;
一机壳,配置于所述机体,所述机壳包括:
一壳体,覆盖于所述机体,所述壳体具有对应于所述连接埠的至少一开口,所述连接埠从所述开口暴露于所述壳体外;以及
一可挠性盖体,通过双料射出被一体成型于所述壳体上,所述可挠性盖体相邻于所述开口,且所述可挠性盖体能紧密地封闭所述开口以遮蔽所述连接埠。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中所述可挠性盖体具有一卡合部,而所述壳体具有一接合部,对应于所述卡合部,所述卡合部能卡扣于所述接合部以使所述可挠性盖体封闭所述开口。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中所述壳体的材质为塑胶或金属。
8.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中所述可挠性盖体的材质为橡胶。
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