[发明专利]芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式芯片封装结构，包括：

一第一封装结构，包括：

一第一基板，具有一基底、一第一电路层与一第二电路层，该第一电路层配置于该基板的一第一表面上，该第二电路层配置于该基板的相对该第一表面的一第二表面上，其中该第一电路层包括多个第一焊球垫，该第一电路层设置有一第一排除区，且该第二电路层设置有一第二排除区；

一第一焊罩层，覆盖该第一电路层，并暴露出该第一排除区与所述多个第一焊球垫；

一第一芯片，配置于该基底的该第一表面上并位于该第一排除区内，且电性连接至该第一基板；

一第一封装胶体，包覆该第一芯片，并部分覆盖该第一电路层与该第一焊罩层，且暴露出所述多个第一焊球垫与围绕所述多个第一焊球垫的该第一焊罩层；

一第二焊罩层，覆盖该第二电路层，并暴露出该第二排除区；

一第二芯片，配置于该基底的该第二表面上并位于该第二排除区内，且电性连接至该第一基板；

一第二封装胶体，包覆该第二芯片；

一第二封装结构，包括：

一第二基板，具有多个第二焊球垫，所述多个第二焊球垫配置于该第二基板的一背面上；

一第三芯片，配置于该第二基板的一承载面上，并电性连接至该第二基板；

一第三焊罩层，覆盖该第二基板的该背面，并暴露出所述多个第二焊球垫；

一第三封装胶体，包覆该第三芯片；以及 

多个连接结构，各连接结构配置于该第一焊球垫与该第二焊球垫之间，以电性连接该第一封装结构与该第二封装结构。

2.根据权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其中该连接结构为一焊球、一金凸块或一铜柱。

3.根据权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其中该第一电路层还包括至少一第一接垫，且该第一芯片以打线接合的方式电性连接至该第一接垫。

4.根据权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其中该第二电路层还包括至少一第二接垫，且该第二芯片以打线接合的方式电性连接至该第二接垫。

5.根据权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其中该连接结构、该第一焊球垫与该第二焊球垫的总厚度大于该第三焊罩层与该第一封装胶体的总厚度。

6.根据权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其中该第一电路层与该第一焊罩层仅位于该第一排除区之外，该第二电路层与该第二焊罩层仅位于该第二排除区之外。

7.一种芯片封装结构，包括：

一基板，具有一基底与一第一电路层，该第一电路层配置于该基底的一第一表面上，其中该第一电路层包括多个第一焊球垫与多个第一接触垫，该第一电路层定义出一第一排除区；

一第一焊罩层，部分覆盖该第一电路层，并暴露出该第一排除区、所述多个第一接触垫与所述多个第一焊球垫；

一第一芯片，配置于该基底的该第一表面上，并位于该第一排除区内，并通过多条第一导线电性连接至该基板的所述多个第一接触垫；以及

一第一封装胶体，包覆该第一芯片与所述多个第一导线，并部分覆盖该第一电路层与该第一焊罩层，且暴露出所述多个第一焊球垫与围绕所述多个第一焊球垫的该第一焊罩层。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，还包括： 

多个连接结构，配置于所述多各第一焊球垫上，其中该连接结构为一焊球、一金凸块或一铜柱。