[发明专利]校正系统、校正方法与晶片盒

权利要求书

1.一种校正方法，用以校正包括一晶片输送叶片的一晶片输送系统的晶片对位，上述校正方法包括：

提供具有多个水平方向的晶片插槽的一晶片盒，其中上述晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽，并且每一上述对侧沟槽包括一上表面、一侧表面，以及一下表面；

将一导电材料安置于上述晶片插槽的一第一晶片插槽的上述对侧沟槽的每一上述上表面上，上述导电材料用以与一检测器进行电性通信，而上述检测器用以检测一晶片何时接触到上述导电材料；

将放置于上述晶片输送叶片之上一晶片输送至上述第一晶片插槽中；以及

判断在上述第一晶片插槽内的上述晶片是否对位不准。

2.如权利要求1所述的校正方法，还包括发送一对位不准的指示至一控制器，并且根据上述指示校正上述晶片输送叶片的对位。

3.如权利要求1所述的校正方法，其中上述提供上述晶片盒的步骤包括将上述晶片盒放置在一晶片输送模块之内，并且上述晶片输送模块是在一半导体工艺设备的一接收位置之内。

4.如权利要求3所述的校正方法，其中上述晶片输送模块包括一前开式晶片输送模块。

5.如权利要求1所述的校正方法，其中上述判断在上述第一晶片插槽内的上述晶片是否对位不准的步骤包括上述检测器分别地检测上述对侧沟槽的每一个与上述晶片之间的电性接触。

6.如权利要求1所述的校正方法，还包括将上述导电材料设置在上述第一晶片插槽的上述对侧沟槽的各个上述侧表面之上，其中上述导电材料包括金属薄片或金属导线。

7.如权利要求1所述的校正方法，其中上述判断在上述第一晶片插槽内的上述晶片是否对位不准的步骤还包括发送一警报，上述警报为一声音警报及一视觉警报的至少之一。

8.如权利要求1所述的校正方法，其中上述判断在上述第一晶片插槽内的上述晶片是否对位不准的步骤还包括发送一第一灯光以及一第二灯光的至少之一的光，上述第一灯光用以表示上述晶片与上述第一晶片插槽的上述对侧沟槽的一第一沟槽之间的电性接触，而上述第二灯光用以表示上述晶片与上述第一晶片插槽的上述对侧沟槽的另一个之间的电性接触。

9.如权利要求1所述的校正方法，还包括在上述晶片的一表面上提供一导电材料，用以与上述检测器作电性通信。

10.如权利要求2所述的校正方法，其中上述多个晶片插槽还包括一第二晶片插槽，并且在上述输送上述晶片进入上述第一晶片插槽之后，上述校正方法还包括：

将上述晶片输送至上述第二晶片插槽；

判断在上述第二晶片插槽内的上述晶片是否对位不准；

发送在第二晶片插槽内一对位不准的指示至上述控制器；以及

根据上述指示校正上述晶片输送叶片的对位。

11.一种校正系统，用以校正晶片输送系统的晶片对位，上述系统包括：

一晶片盒，具有多个水平设置的晶片插槽，其中上述晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽，并且上述对侧沟槽的每一个包括一上表面、一侧表面，以及一下表面；

一导电材料，位于上述晶片插槽的至少一第一晶片插槽的上述对侧沟槽的上述上表面之上，其中上述导电材料包括金属薄片或金属导线；

一检测器，用以检测一晶片何时接触到上述导电材料，上述检测器用以与上述导电材料进行电性通信；

一晶片输送叶片，用以输送上述晶片至每一上述晶片插槽；以及

一控制器，用以根据上述检测器所发出且用以指出上述晶片的位置的一信号，对上述晶片输送叶片进行校正。

12.如权利要求11所述的校正系统，其中上述检测器发送一视觉警报，上述视觉警报为一第一灯光与一第二灯光中的至少之一的发光，上述第一灯光用以表示上述晶片与上述第一晶片插槽的上述对侧沟槽的一第一沟槽之间的电性接触，而上述第二灯光用以表示上述晶片与上述第一晶片插槽的上述对侧沟槽的另一个之间的电性接触。

13.如权利要求11所述的校正系统，还包括设置于上述第一晶片插槽的上述对侧沟槽的上述侧表面的上的导电材料。