[发明专利]接触式传感器单元及其制造方法和电子设备无效
| 申请号： | 200910163927.6 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101727576A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 小林弘;冈田彻;古川裕稔 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 传感器 单元 及其 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种接触式传感器单元，其包括：
具有导电图案的柔性基板；
传感器元件，其具有用于探测测试对象指纹的探测面，所述传感器元件具有电连接到所述导电图案的端子，并且所述传感器元件被安装在所述柔性基板上，以便被所述柔性基板覆盖；以及
加强件，其被固定在所述柔性基板上并且包围着所述传感器元件。
2.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述接触式传感器单元还包括被填充在所述传感器元件的所述探测面和所述柔性基板之间的底层填料。
3.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述接触式传感器单元还包括被填充用来覆盖位于所述加强件内的所述传感器元件的树脂。
4.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述加强件具有罩盖形状。
5.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述加强件具有框形。
6.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述加强件具有随着远离所述柔性基板而朝向所述加强件的内侧倾斜的内侧表面。
7.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述加强件具有随着远离所述柔性基板而朝向所述加强件的内侧伸出的内侧表面。
8.如权利要求1所述的接触式传感器单元，其中，所述接触式传感器单元还包括装配在所述加强件内的加强板。
9.一种电子设备，其包括接触式传感器单元和安装了所述接触式传感器单元的壳体，其中，所述接触式传感器单元包括：
具有导电图案的柔性基板；
传感器元件，其具有用于探测测试对象指纹的探测面，所述传感器元件具有电连接到所述导电图案的端子，并且所述传感器元件被安装在所述柔性基板上，以便被所述柔性基板覆盖；以及
加强件，其被固定在所述柔性基板上并且包围着所述传感器元件。
10.一种制造接触式传感器单元的方法，其包括：
将传感器元件安装在柔性基板上；
在保持所述柔性基板的平坦性的同时，将加强件接合在所述柔性基板上以包围所述传感器元件；
将树脂灌入所述加强件内，以覆盖所述传感器元件；以及
固化所述树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910163927.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
