[发明专利]一种集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，包括：

电路模块；

MMW前端；和

耦合到所述电路模块和MMW前端的连接模块，所述连接模块包括：

第一频变阻抗模块；

第二频变阻抗模块；

耦合到所述第一频变阻抗模块和第二频变阻抗模块之间的第一迹线部分，其中所述第一迹线部分用于为MMW前端提供天线段；和

耦合到所述第二频变阻抗模块和电路模块之间的第二迹线部分，其中第一、二频变阻抗模块和第一、二迹线部分之间的串联组合提供到电路模块的连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，还包括：

芯片，其中，电路模块、MMW前端、连接模块在晶粒所述芯片上实现。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，还包括：

芯片，其中，电路模块和MMW前端在所述芯片上实现；和用来支撑芯片的封装基板，其中，连接模块的一部分在封装基板上实现，且其剩余部分在芯片上实现。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，还包括：

第二电路模块，其中所述连接模块将所述电路模块耦合到所述第二电路模块。

5.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电路模块通过连接模块接收或发送数据信号。

6.一种集成电路，包括：

电路模块；

毫米波前端；

第一连接模块，包括：

第一频变阻抗模块；

第二频变阻抗模块；

耦合到第一频变阻抗模块和第二频变阻抗模块之间的第一迹线部分，其中所述第一迹线部分为MMW前端提供天线段；和

耦合到第二频变阻抗模块和电路模块之间的第二迹线部分，其中第一、二频变阻抗模块和第一、二迹线部分之间的串联组合提供到所述电路模块的第一连接；和

第二连接模块，包括：

第三频变阻抗模块；

第四频变阻抗模块；

耦合到第三频变阻抗模块和第四频变阻抗模块之间的第三迹线部分，所述第三迹线部分用于为MMW前端提供第二天线段；和

耦合第四频变阻抗模块和电路模块之间的第四迹线部分，其中第三、四频变阻抗模块和第三、四迹线部分之间的串联组合提供到所述电路模块的第二连接；和

耦合到第一迹线部分和第三迹线部分以使的所述第一天线段和第二天线段在对应MMW前端的运行频率范围的频率范围内可操作连接到一起的高频连接模块。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述高频连接模块包括串联电感-电容储能电路.

8.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，还包括：

第三连接模块，所诉第三连接模块包括：

第五频变阻抗模块；

第六频变阻抗模块；

耦合到所述第五频变阻抗模块和第六频变阻抗模块之间的第五迹线部分，所述第五迹线部分用于为所述MMW前端提供第三天线段；和

耦合到所述第六频变阻抗模块和电路模块之间的第六迹线部分，其中所述第五、六频变阻抗模块和第五、六迹线部分之间的串联组合提供到所述电路模块的第三连接；和

耦合到所述第三迹线部分和第五迹线部分以使的所述第一、第二和第三天线段在对应MMW前端的运行频率范围的频率范围内可操作连接到一起的高频连接模块。

9.一种集成电路，其特征在于，包括：

多个频变阻抗模块；和

多个迹线部分，其中，所述多个迹线部分的第一迹线部分耦合到所述多个频变阻抗模块的第一频变阻抗模块和第二频变阻抗模块之间，其中所述第一迹线部分提供天线段；且

其中，所述多个迹线部分的第二迹线部分耦合到第二频变阻抗模块连接，其中，所述第一、二频变阻抗模块和第一、二迹线部分的串联组合提供连接。

10.根据权利要求9所述的集成电路，其特征在于，还包括：

所述多个迹线部分的第三迹线部分耦合到所述多个频变阻抗模块的第二频变阻抗模块和第三频变阻抗模块之间，其中所述第三迹线部分提供第二天线段；和

所述多个迹线部分的第四迹线部分耦合到第三频变阻抗模块，其中，第一、二、三频变阻抗模块和第一、二、三、四迹线部分之间的串联组合提供连接。