[发明专利]无铅钎料

说明书

技术领域

本发明属于焊料技术领域，具体涉及一种无铅仟料。

背景技术

传统的软钎焊料，主要采用Sn63-Pb37共晶成分为基础的合金体系，这种锡铅合金共晶温度为183℃，具有良好的力学性能和工艺性能，使用历史悠久，积累了大量的生产和实际应用经验，同时原料成本低廉，资源广泛，所以在工业上获得了广泛的应用。但铅有毒，当废弃电子电器填埋处理时，焊料中的铅遇酸雨或地下水，可转变成能够溶于水的Pb²⁺，从而进入人们的供水链，导致铅中毒。

当今，人们已经研制出锡铅合金钎料的替代品，并积极寻找成本更低、焊接效果更好的无铅焊料。

常规的无铅焊料的一些尝试没有获得完全成功。常规的无铅焊料一般具有不太理想的物理性能，包括较差的润湿性、低流动性、抗氧化能力、与现有的组件涂层不好的相容性和过多的熔渣。

中国专利03111446.6公开了一种波峰焊用无铅软钎焊料合金，提出了利用P的集肽效应，提高钎料的抗氧化嫩股利。但是，在电子行业中，有许多应用场合需要熔融钎料的温度高于300度，如元器件引脚的浸焊，熔融钎料的温度一般达到350摄氏度至400摄氏度，如元器件引脚的浸焊，熔融钎料的温度一般达到350-400度，此时的P完全失去抗氧化作用，降低了钎料的抗氧化能力。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有较好的抗氧化性能的无铅焊料。

实现本发明目的的技术方案是：一种无铅钎料，其组分及重量配比为：

Zn：3％～4％；

Cu：0.1％～0.3％；

Bi：0.1％～0.3％；

Ni：0.1％～0.2％；

In：0.1％～0.15％；

Ga：0.1％～0.15％；

Ce：0.1％～0.15％；

其余为Sn。

上述无铅焊料的一种优选的组分及重量配比为：

Zn：3.5％；

Cu：0.2％；

Bi：0.2％；

Ni：0.15％；

In：0.1％；

Ga：0.1％；

Ce：0.1％；

其余为Sn。

上述无铅焊料的一种优选的组分及重量配比为：

Zn：4％；

Cu：0.2％；

Bi：0.2％；

NiO：0.15％；

In：0.15％；

Ga：0.15％；

Ce：0.15％；

其余为Sn。

上述无铅焊料的一种优选的组分及重量配比为：

Zn：3％；

Cu：0.1％；

Bi：0.1％；

NiO：0.13％；

In：0.13％；

Ga：0.13％；

Ce：0.13％；

其余为Sn。

本发明具有积极的效果：(1)本发明与现有无铅钎料相比，在较高的温度下，例如在300摄氏度以上时，具有很好的抗氧化性能，另外，本发明不再采用价格较贵的银，所以在一定程度上降低了成本。

具体实施方式

(实施例1)

一种无铅焊料，其组分及重量配比为：

Zn：3％；

Cu：0.1％；

Bi：0.1％；

Ni：0.1％；

In：0.1％；

Ga：0.1％；

Ce：0.1％；

其余为Sn。

(实施例2)

一种无铅焊料，其组分及重量配比为：

Zn：4％；

Cu：0.3％；

Bi：0.3％；

Ni：0.2％；

In：0.15％；

Ga：0.15％；

Ce：0.15％；

其余为Sn。

(实施例3)

一种无铅焊料，其组分及重量配比为：

Zn：3.5％；

Cu：0.2％；

Bi：0.2％；

Ni：0.15％；

In：0.15％；

Ga：0.125％；

Ce：0.125％；

其余为Sn。

(实施例4)

一种无铅焊料，其组分及重量配比为：

Zn：3.5％；

Cu：0.2％；

Bi：0.2％；

Ni：0.15％；

In：0.1％；

Ga：0.1％；

Ce：0.1％；

其余为Sn。