[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

电路图案，通过在基板上印刷导电墨和导电膏中的至少之一，并通过加 热执行烧结所述导电墨的层和固化所述导电膏的层中的至少之一而形成；

第一镀层，通过在所述电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形 成；

第二镀层，通过在所述第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以 改善与焊料的浸润性，

其中所述焊料以焊料膏的形式涂敷在所述第二镀层上并将至少一个部 件粘结到所述第一镀层上，

其中所述第一镀层的高熔点金属用来防止电路图案与焊料一起熔化。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一镀层包括镍、镍- 磷合金、镍-锡合金、铜和镍-铜合金中的至少一个的组合。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第二镀层包括金。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述焊料在150℃到300℃ 范围之间的高温熔化以将至少一个部件粘结到所述第一镀层上。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述基板包括聚酰亚胺、 FR4(4型耐燃剂)和耐热环氧树脂中的至少一个的组合。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中当所述电路图案通过印刷 所述导电膏而形成时，金属颗粒的体积比例在70％到90％之间的范围内并 且树脂的体积比例在30％到10％之间的范围内。

7.一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：

(a)以预定图案在基板上印刷导电墨和导电膏中的至少一个；

(b)通过加热执行烧结所述导电墨的层和固化所述导电膏的层中的至 少一个而形成电路图案；

(c)通过在所述电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成第 一镀层；

(d)通过在所述第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成第二镀层， 以改善与焊料的浸润性；

(e)通过丝网印刷在所述第二镀层上涂敷焊料，在该焊料上安装至少 一个部件，并在150℃到300℃范围之间的高温使所述焊料熔化以将所述部 件粘结到所述第一镀层上，

其中所述第一镀层的高熔点金属用来防止电路图案与焊料一起熔化。

8.根据权利要求7所述的方法，其中烧结所述导电墨的层包括：

在100℃到130℃范围之间的温度执行干燥工艺10到30分钟范围之间 的时间；并且

在130℃到260℃范围之间的温度执行烧结工艺5到20分钟范围之间的 时间。

9.根据权利要求7所述的方法，其中烧结所述导电墨的层包括：

通过保持N₂、He和Ar气的惰性气氛而将氧气浓度控制在1000ppm以 下。