[发明专利]无粘接剂芳纶-聚苯硫醚层积体的制造方法、转动电机的绝缘部件及绝缘构造有效
| 申请号: | 200910160206.X | 申请日: | 2009-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN101670699A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
| 发明(设计)人: | 多田健一郎;中西悟;山我拓;伊藤俊;渡边健一;与仓三好;加藤将司 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工程服务;河村产业株式会社 |
| 主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/02;H02K3/34 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄永杰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无粘接剂芳纶 聚苯硫醚 层积 制造 方法 转动 电机 绝缘 部件 构造 | ||
技术领域
本发明涉及作为绝缘材料等可使用的片状、条板状或带状等的无 粘接剂芳纶-聚苯硫醚层积体的制造方法和转动电机的绝缘部件及绝 缘构造。
背景技术
芳纶纤维是作为ノ-メツクス(du Pont杜邦公司的注册商标) 公知的芳香族聚酰胺,因为电绝缘性、耐热性和耐药性等优良,所以 特别作为电绝缘材料在很多方面使用。
以往,公知有将混合芳纶纤维和芳纶浆料而制造的芳纶纸、聚酯 膜或片由粘接剂层积粘接的芳纶-聚酯层积体(参照专利文献1~5)。
在专利文献1(日本特开2003-246018号公报)中,公开了经等 离子处理的芳纶膜、把芳纶无纺布和半硬化状态的粘接剂一体化的预 成型料片。在专利文献2中,公开了把由m-芳纶纤条体及耐热性短纤 维构成的芳纶纸和聚对苯二甲酸乙二酯系膜在温度220~250℃、线压 50kg/cm以上的条件下加压和热粘接的无粘接剂芳纶层积体。
在专利文献3中,公开了由在芳纶纸熔融含浸聚酯的聚酯层构成 的芳纶-聚酯层积体的制造方法。在专利文献4中,公开了通过用压延 机加工m-芳纶纸和聚酯膜而层积的层积片的制造方法。
在上述专利文献1所述的技术,因为使用粘接剂,所以有涂布粘 接剂或必须要用粘接胶带等的问题,此外,还存在有关粘接剂中的溶 剂挥发的处理等各式各样的问题。在专利文献5(特开平11-209484 号公报)中,也是在芳纶纤维无纺布中含浸热硬化性树脂作成预成型 料,是使用热硬化性树脂作为粘接剂的类型。
另外,在专利文献2(特开平07-32549号公报)、专利文献3(特 开平07-299891号公报)和专利文献4(特开平08-099389号公报)中, 不使用粘接剂,将聚酯膜、片等与芳纶纤维或芳纶纸层积,熔融聚酯, 将其含浸在芳纶纤维或芳纶纸中。但是,为熔融聚酯,必须加热到比 其熔点高的温度,所以冷却的聚酯再结晶化,存在其柔软性损失的问 题。
[专利文献1]特开2003-246018号公报
[专利文献2]特开平07-32549号公报
[专利文献3]特开平07-299891号公报
[专利文献4]特开平08-099389号公报
[专利文献5]特开平11-209484号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题是提供作为电绝缘性、耐热性和耐药性等优良的电 绝缘材料、不使用粘接剂的新的层积体的制造方法。进而提供可充分 承受适用机动车发动机仓的严酷的高温环境下的转动电机、而且能够 实现转动电机的小形化、高输出的电绝缘部件及绝缘构造。
解决课题的手段
本发明的电绝缘层积体的制造方法,是无粘接剂芳纶-聚苯硫醚 (PPS)层积体的制造方法,其特征是,层积由芳纶纤维和芳纶浆料 构成的、经等离子表面处理的芳纶纸和经等离子表面处理的PPS膜, 在30℃~50℃的温度、在一对加压辊的线压500kgf/cm以上的压力下, 或在50℃~100℃的温度、在一对加压辊的线压200kgf/cm以上的压 力下,以无粘接剂方式层积粘接。
另外,本发明在转动电机中,提出以下的绝缘材料及绝缘构造的 方案。
绝缘部件是安装在转动电机的铁心的槽中的剖面楔型的绝缘部 件,其特征是,该楔型的绝缘部件,由芳纶纤维和芳纶浆料构成的经 等离子表面处理的芳纶纸和经等离子表面处理的PPS膜构成。另外, 该绝缘材料是芳纶纸-PPS膜-芳纶纸的3层构造或芳纶纸-PPS膜的两 层构造的层积体,各层间用无粘接剂的非熔融压接进行层积粘接。
发明的效果
根据本发明,可实现不使用粘接剂、不损失芳纶纸及PPS膜的特 长、容易进行环境保护的环境适合型的芳纶层积体及其制造方法。
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