[发明专利]固定件以及使用该固定件的电连接器有效

专利信息
申请号: 200910159020.2 申请日: 2009-07-29
公开(公告)号: CN101640351A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 小材和幸;平井俊彦 申请(专利权)人: 第一电子工业株式会社
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73;H01R13/621;H01R13/648
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程 伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固定 以及 使用 连接器
【权利要求书】:

1.一种固定件,具有向基板安装的安装装置,其特征在于,

所述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将与配对物卡合的卡 合装置和所述安装装置一体构造而成形的,

此外,所述固定件具有与壳体导通的导通装置,

作为所述卡合装置,在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部, 使所述壳体与所述固定件的导通装置接触/导通。

2.根据权利要求1所述的固定件,其特征在于,在所述固定件上, 以接触所述壳体的上面侧的方式设置突出片。

3.一种电连接器,安装在基板上,包括:多个触头;外壳,保持 /排列所述触头的同时,具有与配对物嵌合的嵌合部;壳体,覆盖所述 外壳的嵌合部;卡合装置,与配对物卡合;以及向基板安装的安装装 置,所述电连接器的特征在于,

配置有固定件,所述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将所 述卡合装置和所述安装装置一体构造而成形的,并且具有与所述壳体 导通的导通装置,

作为所述固定件的卡合装置,在与配对物嵌合的嵌合方向上形成 内螺纹部,

使所述壳体与所述固定件的导通装置接触/导通。

4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,在所述固定件 上,以接触所述壳体的上面侧的方式设置突出片。

5.根据权利要求3或4所述的电连接器,其特征在于,作为所述 导通装置,在所述壳体上设置至少一个卡合片,通过将所述卡合片压 在所述固定件上来实现导通。

6.根据权利要求5所述的电连接器,其特征在于,在所述固定件 上,通过在与所述卡合片对应的位置上设置凸部、并使所述卡合片与 所述凸部接触来实现导通。

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