[发明专利]利用可拆除掩模处理基板的系统和方法

权利要求书

1.一种基板处理系统，包括：

多个处理室；

基板载体；

驱动机构，使得所述基板载体能够从一个室移动到另一个室；以及

掩模装载/卸载模块，用于将掩模装载到所述基板上以便遮掩位于所述基板载体上的基板的至少一部分，并用于在处理基板之后从所述基板载体上卸载所述掩模。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括基板装载/卸载模块，用于将新基板装载到所述基板载体上并用于从所述基板载体上卸载处理后的基板。

3.根据权利要求2所述的基板处理系统，进一步包括用于将基板盒体输送到所述系统的前端模块。

4.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述掩模装载/卸载模块包括用于将掩模引入到真空环境中并从真空环境移除掩模的装载锁。

5.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述掩模装载/卸载模块包括用于将掩模盒体引入到真空环境中并从真空环境移除掩模盒体的装载锁。

6.根据权利要求5所述的基板处理系统，其中，所述掩模装载/卸载模块进一步包括用于从所述掩模盒体移除掩模的升降托板。

7.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述处理室包括溅射室、离子磨削室和蚀刻室中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述多个处理室包括第一直线排的处理室和叠置在所述第一直线排上的第二直线排的处理室，并且其中，掩模装载/卸载模块包括以一个位于另一个之上的方式叠置的掩模装载模块和掩模卸载模块。

9.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，每个所述基板载体包括用于将掩模附接到基板前部的机械机构。

10.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，每个所述基板载体包括用于将掩模附接到基板前部的磁性机构。

11.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述基板载体被构造成同时支撑两个基板。

12.根据权利要求11所述的基板处理系统，其中，所述基板载体被构造成支撑背对背的两个基板，以便所述两个基板彼此相对。

13.根据权利要求11所述的基板处理系统，其中，所述基板载体被构造成支撑以一个在另一个之后的方式纵列的两个基板，并且其中，所述掩模装载/卸载模块被构造成同时装载/卸载两个基板。

14.根据权利要求12所述的基板处理系统，其中，所述处理室中的至少一个是具有两个溅射源的溅射室，每个溅射源被定位成将涂覆材料溅射到两个基板之一的表面上。

15.根据权利要求13所述的基板处理系统，其中，所述处理室中的至少一个包括具有可移动阴极的蚀刻室。

16.一种处理基板的方法，包括以下步骤：

将至少一个基板装载到基板载体上；

将所述载体输送到掩模装载模块上；

将至少一个掩模装载到所述载体上，使得所述掩模部分地遮掩所述基板的一个表面；

输送所述载体以便在至少一个等离子处理室中进行等离子处理；

从所述载体上移除所述掩模；以及

从所述载体上移除所述基板。

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

提供其中具有多个掩模的盒体，并且其中，装载掩模的步骤包括从所述盒体中移除一个掩模并将所述掩模装载到所述载体上。

18.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

提供掩模盒体，并且其中，在将掩模从所述载体上移除预定次数之后，将所述掩模放置到所述盒体中。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，在将掩模从所述载体上移除之后，所述方法进行如下步骤：

将所述掩模重新装载到新引入的载体上；以及

在将掩模从所述载体上移除预定次数之后，将所述掩模放置到所述盒体中。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，一旦所述盒体装载有预定数量的掩模，就将所述盒体移除，以便达到以下目的之一：丢弃所述掩模或清洁所述掩模以便再利用。