[发明专利]玻璃钝化披覆GPP芯片电泳液

说明书

技术领域

本发明涉及GPP芯片的生产工艺，尤其是涉及该生产工艺中玻璃钝化披覆GPP芯片的电泳液。

背景技术

要提升半导体芯片的可靠性，首先需要解决的是半导体芯片裸露的PN结位置的洁净度，尽可能减少可导电物质在PN结表面的存在。同时，保持GPP玻璃厚度是一个关键，而重点在于设计和控制玻璃的均一性。因为我们既需要较厚的玻璃厚度，保证芯片保护位置的绝缘耐压强度，不至于在使用中形成玻璃保护层的击穿而使芯片失效，又要求玻璃不要太厚或局部太厚，使作为玻粉载体的有机物在氧化烧结的过程中能够完全的被烧除，形成CO2，而不要碳化形成单质的C沉积在芯片的PN结表面而形成漏电通道，导致产品的常温IR高，而高温下的IR就更高而容易失效。同时尽可能少的使用有机物载体，使烧玻璃的时候能够更有效的消除C单质残留，提升可靠性。目前的玻璃钝化披覆GPP芯片电泳液组分为乙酸乙酯、异丙醇、氨水、玻璃粉，其中，乙酸乙酯占主要成分。该配方在使用中会出现上述缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对背景技术的缺陷，提供一种玻璃钝化披覆GPP芯片电泳液，使玻璃烧结后有机物的残留和烧不尽导致的C单质残留更少，产品的常温IR更小。为此，本发明采用以下技术方案：它由以下组分组成：体积百分比为93.75％的异丙醇，体积百分比为6.25％的酸性界面活性剂；在每10000ml上述混合液中添加375g玻璃粉。

由于采用本发明的技术方案，减少了有机物载体的含量和成分，去除原分子量为88.1的乙酸乙酯，全部改用较小分子量60.1的异丙醇。同时采用酸性界面活性剂(EVO)作为调整剂，新型电泳溶液配方有如下优点：

(1)、采用了更好的功能团的成分，吸附较多的电荷，电泳液的定向性能和玻粉附着的致密度和牢固度更好，玻璃的造型更优良。

(2)、由于采用了更低分子量的高分子有机载体，玻璃烧结后有机物的残留和烧不尽导致的C单质残留更少，产品的常温IR更小。

(3)、由于采用了酸性界面活性剂，它对玻粉的附着力强，电泳液的悬浮效果优于传统配方的电泳液，因此溶液长时间放置后只需要短时间的超声处理即可重复使用，能够使利用本发明的电泳液的电泳生产保持较高的连续性，而不需要像传统电泳液那样使用前需要超声2小时，使用过程不能够中断，中断后导致电泳液的浪费或需要重新进行2小时超声处理。

附图说明

图1为利用传统配方电泳液的GPP芯片的玻璃造型图。

图2为利用本发明电泳液的GPP芯片的玻璃造型图。

图3为利用传统配方电泳液的GPP芯片IR离散图。

图4为利用本发明电泳液的GPP芯片IR离散图。

具体实施方式

本发明电泳液的配方为：它由以下组分组成：体积百分比为93.75％的异丙醇，体积百分比为6.25％的酸性界面活性剂；在每10000ml上述混合液中添加375g玻璃粉。

以下结合附图说明本发明电泳液的技术效果。

1、玻璃造型均一性改善

如图1和2所示，传统电泳配方存在以下缺陷：一是定向性不好，即电泳过程中，芯片不需要玻璃保护的地方会上玻璃，导致玻璃烧结完后还要对不需要玻璃的地方进行去玻璃处理；利用本发明的电泳液，完全消除了该问题的存在。既能够保证了玻璃的耐压强度，又能够保证玻粉中有机物载体的烧除效果。

2、常温和高温漏电流小：

由于采用了小分子量的有机载体，同时玻璃的厚度适中，从而保证本发明电泳液的有机杂质能够去除干净，减少其污染影响得到小的漏流。

(1)常温漏电流比较：

分别收集和统计4批各2K的利用本发明电泳液的GPP芯片和利用传统电泳液的GPP芯片，对其常温漏流数据进行比较，结果见图3和图4，发现利用本发明电泳液的GPP芯片的漏流小而集中。

(2)高温漏流比较：

下表为利用本发明电泳液的GPP芯片和利用传统电泳液的GPP芯片的不同温度的漏流数据，表明本发明电泳液的GPP芯片高温漏流更小可靠性更高。